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【高通驍龍|MTK真要憑借新芯片封神？天璣8100解析，也許只是不太差的選擇】
不知道最近有多少小伙伴在等待天璣9000手機上市呢？雖然不少小伙伴都在期待 ， 不過目前的情況來看 ， 至少在發布時間和可選擇的產品上 ， 天璣9000都沒有想象中那么好 。 而最近MTK又因為兩款新的芯片火了 ， 這兩款就是最新發布的天璣8100和天璣8000 ， 前者將由紅米首發 ， 后者將由OPPO首發 。 網上不少人把它看作是驍龍870的接替者 ， 那是不是這樣呢？
不妨先來看看規格 。 天璣8100和天璣8000都是基于臺積電5nm工藝制造 ， 在架構上都是4+4的結構 ， 由四個A78大核心和四個A55小核心組成 ， 支持最高120Hz的4K屏或者168Hz的全高清屏 ， GPU部分為Mali-G610 ， 基本上就是天璣9000的縮減版 。 另外它也支持了LPDDR5內存和UFS3.1閃存 ， 影像部分則內置了3X14bit ISP ， 并支持了最高3200W像素三攝 。
從規格來看 ， 和天璣9000相比最明顯的就是沒有了Cortex-X2大核心 ， 而這個大核心也被質疑會增加CPU部分的功耗 。 GPU部分和天璣9000相比有了明顯的縮水 ， 直接被砍掉了40%的性能 ， 天璣8100的優勢也僅僅是比天璣8000增加了頻率 。 如果分析錯的話 ， 直接砍掉GPU性能也是控制發熱的一個好辦法 ， 但也會犧牲一定的游戲體驗 ， 當然這都是參考驍龍8 Gen1的表現來說的 。
那這款天璣8100以及天璣8000真的會成為驍龍870那樣的角色嗎？從架構設計來說 ， 也許并沒有驍龍870那么完美 。 驍龍870的一個優勢就是采用了三叢設計 ， 此時我們不難發現 ， 驍龍865、驍龍888乃至驍龍8 Gen1 ， 包括麒麟9000都是三叢設計 。 為什么這樣呢？最合理的解釋就是三叢結構是目前性能上的最優解 。 手機是要算計有限功耗下的運算能力 ， 這種情況下 ， 四個高頻A78不一定就比一個高頻A78更強 。
但是三叢架構也會帶來一點點小問題 ， 那就是會影響到產品的部署 。 從A77開始到現在 ， 其實靠內核架構改進帶來的性能提升很小 ， 這種情況下如果天璣8100也采用三叢架構 ， 那可能就會面臨一個非常尷尬的情況 ， 就是實際體驗超越自家的旗艦 。 你能接受天璣8100比天璣9000強嗎？對于這種情況也不用覺得奇怪 ， 畢竟驍龍888打不過驍龍870、驍龍8 Gen1打不過驍龍888的例子就在眼前 。
所以我們目前看到的情況就是 ， 只有真正注重架構優勢的芯片才使用三叢架構 ， 就像前面列舉的那些旗艦產品 。 至于旗艦以外 ， 都依然采用4+4架構 ， 天璣8100并沒有拿出最好的方案來給我們 。 不過在目前的市場環境下 ， 驍龍870缺少載波聚合支持 ， 驍龍888、驍龍8 Gen1不斷擺爛 ， 天璣9000又遲遲不見蹤影 ， 麒麟9000越來越少 ， 如果非要在這樣的環境里找一個稍微靠譜的 ， 可能也就天璣8100了 。
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