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英特爾|Intel 13代酷睿700系主板USB接口、PCIe總線(xiàn)有所改變

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英特爾|Intel 13代酷睿700系主板USB接口、PCIe總線(xiàn)有所改變

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英特爾|Intel 13代酷睿700系主板USB接口、PCIe總線(xiàn)有所改變

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Intel 13代酷睿處理器將在今年下半年發(fā)布 ， 雖然還是LGA1700封裝接口 ， 但同時(shí)會(huì)有新的700系列主板芯片組 。 意外的是 ， Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片組的規(guī)格 ， 而且至今沒(méi)有撤掉 。

這份文件其實(shí)是關(guān)于600系列芯片組規(guī)格說(shuō)明的 ， 并沒(méi)有直接列出700系列的名字 ， 但部分參數(shù)卻有兩種數(shù)值 ， 明顯是把下一代提前列上了 。

具體來(lái)看 ， 700系列的變化非常小 ， 主要是PCIe總線(xiàn)、USB接口的調(diào)整 。 Z790 PCIe 4.0總線(xiàn)從12條增加到20條 ， PCIe 3.0則從16條減半到8條 ， 可以支持更多、更高速的SSD和擴(kuò)展外設(shè) 。 另外 ， Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps從4個(gè)增加到5個(gè) ， 也是全系列唯一調(diào)整USB接口的 。 H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分別為16條、8條 ， 對(duì)比現(xiàn)在H670分別增加4條、減少4條 。 B760 PCIe 4.0 6條增至10條 ， PCIe 3.0 8條減半到4條 。 至于入門(mén)級(jí)的H710 ， 和B610沒(méi)有任何不同 ， 當(dāng)然也有可能不會(huì)出現(xiàn)H710 ， 而是繼續(xù)使用H610 ， 其他暫時(shí)看不到不同 。
兼容性方面 ， 700系列能上12代酷睿肯定是毫無(wú)技術(shù)問(wèn)題的 ， 但是600系列能否升級(jí)13代酷睿 ， 就看Intel是否會(huì)“按照慣例” ， 在供電等方面設(shè)置障礙了 。

而在過(guò)去的幾年中 ， Intel在CPU先進(jìn)工藝上遇到了一些挑戰(zhàn) ， 結(jié)果就是新工藝跳票 ， 14nm工藝從2015年一直用到了2021年 ， 是Intel史上最長(zhǎng)壽的工藝了 ， 而在接下來(lái)的4年里Intel玩了大的 ， 2025年之前會(huì)推出5代CPU工藝 ， 而且還是提前量產(chǎn)半年之多 。
前不久的Intel投資者會(huì)議上 ， 該公司已經(jīng)發(fā)布了先進(jìn)工藝的路線(xiàn)圖 ， 從去年的Intel 7工藝開(kāi)始一路推進(jìn)到Intel 18A工藝 ， 酷睿處理器從12代一直持續(xù)到16代酷睿 ， 甚至17代酷睿都在準(zhǔn)備中了 ， 2025年上市 。

不僅工藝規(guī)劃的很好 ， 而且這一次Intel更有信心 ， 因?yàn)槎啻に噷?shí)際上提前量產(chǎn)了 ， 具體如下：
【英特爾|Intel 13代酷睿700系主板USB接口、PCIe總線(xiàn)有所改變】Intel 4工藝是Intel第一個(gè)使用EUV光刻工藝的 ， 之前預(yù)定是在2023年上半年量產(chǎn) ， 最新表態(tài)是2022年下半年問(wèn)世 ， 提前半年多 ， 首款產(chǎn)品14代酷睿Meteor Lake ， 計(jì)劃是2023年上市 ， 現(xiàn)在說(shuō)不定能提前一些 ， 上半年就發(fā)布也不是沒(méi)可能 。 Intel 3工藝是Intel 4工藝的改進(jìn)版 ， 量產(chǎn)時(shí)間沒(méi)變 ， 依然是2023年末 。 在之后就是革命性的Inel 20A及18A工藝了 ， 其中20A工藝預(yù)定量產(chǎn)時(shí)間是2024年上半年 ， 現(xiàn)在也沒(méi)變 ， 但18A工藝從2025上半年量產(chǎn)提前到了2024年下半年量產(chǎn) ， 也提前半年 ， 同時(shí)意味著2024年Intel量產(chǎn)兩代先進(jìn)CPU工藝 ， 這種情況也不多見(jiàn) 。

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