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芯片|天璣8000系列芯片發(fā)布，Redmi K50首批搭載機(jī)型，高通的日子不好過

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芯片|天璣8000系列芯片發(fā)布，Redmi K50首批搭載機(jī)型，高通的日子不好過

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芯片|天璣8000系列芯片發(fā)布，Redmi K50首批搭載機(jī)型，高通的日子不好過

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對于聯(lián)發(fā)科來說 ， 2022年可謂是從中低端芯片向高端芯片發(fā)展的里程碑 。 眾所周知 ， 在移動芯片領(lǐng)域 ， 美國的高通驍龍芯片長期雄踞榜首 ， 昔日華為的麒麟芯片還可以與之掰掰手腕 ， 隨著華為備受打壓 ， 目前幾乎沒有其他品牌可以與高通抗衡 。 聯(lián)發(fā)科的芯片一直主打性價(jià)比 ， 在上一年 ， 雖然在旗艦領(lǐng)域沒能撼動高通的位置 ， 但整體出貨量實(shí)現(xiàn)了彎道超車 。 隨著天璣9000與天璣8000系列芯片的上市 ， 高通驍龍一家獨(dú)大的局面將會改變 。

天璣8000系列芯片依然定位旗艦級 ， 從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看 ， 與驍龍888比肩 ， 整體性能表現(xiàn)十分優(yōu)異 。 天璣8000采用臺積電5nm制程工藝 ， 在工藝上稍落后于天璣9000 ， 是聯(lián)發(fā)科面向中端手機(jī)市場推出的高性能5G芯片 ， 完全可以滿足日常使用以及游戲需求 。 Redmi K50系列與Realme真我GT  Neo系列以及vivo將搭載這款芯片 。 反觀高通公司 ， 截止到目前還沒有推出替代驍龍870的芯片 ， 看來高通公司的新品研發(fā)方面遇到了瓶頸 ， 這樣就給聯(lián)發(fā)科留出了大展拳腳的機(jī)會 。

在Redmi K50電競版發(fā)布會上 ， 小米高管盧偉冰吐槽驍龍8芯片 ， 無奈目前也沒有其他選擇 ， 驍龍8是目前安卓手機(jī)陣營可選的年度旗艦芯片 。 隨著天璣9000與天璣8000系列的到來 ， 將助力Redmi K50系列性能再上新高度 。 眾所周知 ， 上代Redmi K40 Pro+搭載的是驍龍888芯片 ， 今年小米要對高端機(jī)型的處理器進(jìn)行調(diào)整 ， 其中Redmi K50將搭載驍龍870處理器 ， Redmi K50 Pro將搭載天璣8000系列 ， Redmi K50 Pro+將搭載天璣9000 。

由于天璣8000系列芯片3月發(fā)布 ， Redmi K50系列發(fā)布時間也隨之延后 ， 小米先發(fā)布了Redmi K50電競版 ， 硬件堆料十足 ， 在同價(jià)位游戲手機(jī)中極具性價(jià)比 。 搭載高通驍龍8芯片 ， 可以滿足用戶對性能的極致需求 。 屏幕素質(zhì)可圈可點(diǎn) ， 獲得Display Mate A+級認(rèn)證 。 除此之外 ， 影像與續(xù)航也很給力 ， 后置6400萬像素高清三攝 ， 內(nèi)置4700mAh電池 ， 竟然支持120W快充技術(shù) ， 充滿電僅需17分鐘 。

【芯片|天璣8000系列芯片發(fā)布，Redmi K50首批搭載機(jī)型，高通的日子不好過】天璣8000與天璣9000芯片利刃出鞘 ， 直接對標(biāo)驍龍888與驍龍8Gen1 ， 意味著聯(lián)發(fā)科正式進(jìn)入高端芯片領(lǐng)域 ， 從此可以摘掉低端芯片的標(biāo)簽了 。 你喜歡聯(lián)發(fā)科的天璣處理器嗎？歡迎在評論區(qū)留言 。 了解更多手機(jī)數(shù)碼資訊 ， 記得關(guān)注作者 。 歡迎收藏、轉(zhuǎn)發(fā)、點(diǎn)贊 ， 感謝您的支持 。
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