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芯片|RedmiK50Pro真機曝光,前置居中挖孔設計,后置三攝,售價親民

芯片|RedmiK50Pro真機曝光,前置居中挖孔設計,后置三攝,售價親民

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筆歌科技分享:即將與我們見面的小米旗下子品牌Redmi[紅米
年度旗艦手機K50系列備受關注 , 因為這一代的RedmiK50系列定位升級 , 開始沖擊高端市場 , 旗艦型號加持的芯片處理器全部升級 , 加持驍龍8移動平臺的K50電競版已經問世 , 在電競類手機市場 , 取得的成績非常優異 。

接下來上市的就是RedmiK50系列的基礎款型號和旗艦頂配型號K50Pro了 。 Redmi產品經理負責人盧偉冰已經正式官宣了普通款型號的發布的時間 , 馬上就要和我們見面了 , 不過在新產品渲染階段RedmiK50Pro的真機就已經曝光 , 設計非常的精致 。

RedmiK50Pro前后采用不同的面板設計 , 后蓋采用的是曲面的設計 , 采用了納米微晶工藝的玻璃材質 , 前置面板采用的是直面的設計 , 加持的是6.67英寸OLED材質的的高清顯示屏幕 , 支持120Hz的高刷新率 , 屏幕素質過硬 , 前置鏡頭采用的是居中挖孔的設計 , 加持20MP的高清自拍影像鏡頭 。

整機機身前后采用微弧度過渡的工藝 , 過渡自然 , 握持手感舒適 , 整體的制作工藝相比已經發布上市的K50電競版要精致很多 , 后置攝像模組采用的是三攝的影像系統 , 主攝像素高達108MP , 底座采用的是三層多幾何元素的堆疊方式 , 大矩形+小矩形再加一個圓環盤的設計 , 層次感十足 。

性能方面RedmiK50Pro加持的就是大家非常期待的聯發科天璣9000的旗艦處理器 , 該芯片是由臺積電最新的4nm工藝制程打造 , 架構組合采用的是Armv9的先進體系 , 1+3+4的架構組合 , 擁有高性能的Cortex-X2超大核心 , 主頻的讀寫速率高達3.05GHz 。

首發加持聯發科天璣9000芯片的科技廠商是OPPO , OPPO將天璣9000的芯片加持在了其新一年度的旗艦手機OPPOFindX5Pro上面 , 而且售價還比加持驍龍8移動平臺的要低200元 , 所以市場對加持聯發科天璣9000芯片的產品是非常期待和歡迎的 。

而且當前加持聯發科天璣9000芯片的OPPOFindX5ProGeekBench跑分出爐 , 直接達到了1003278分 , 成績是直接超過驍龍8移動平臺 , 性能表現優異 , 而且之前曝光的報價成本 , 聯發科天璣9000芯片是要比驍龍8移動平臺低20美元左右 , 可以預見的是RedmiK50Pro的性能表現一定很優秀 , 售價會更親民 。

電池續航方面RedmiK50Pro內置了一塊4700mAh的大容量電池 , 加持120W的超級快充 , 電池續航持久 , 快充功率驚人 。 整體來看 , 精湛的制作工藝 , 高清的顯示屏幕 , 卓越的影像拍攝能力 , 持久的電池續航 , 更親民的售價 , 值得期待 。

數碼話題間 , 精妙點評都在這里:
#趣說科技那些事兒#
小編點評
加持聯發科天璣9000芯片的RedmiK50Pro售價肯定是更親民的 , 起步售價一定是會比電競版的K50要更實惠一點 , 因為天璣9000芯片的報價是要比驍龍8移動平臺要低的 , 制作手機的整體成本是下降的 , 售價上肯定是要更親民的 , 從曝光的真機圖來看RedmiK50Pro在設計上更精進 , 背部機身承襲了上一代的設計元素 , 整體工藝更加的精致 , 值得期待 。

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