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芯片|榮耀CEO：研發(fā)芯片并不難，但會和高通、聯(lián)發(fā)科長期合作！

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芯片|榮耀CEO：研發(fā)芯片并不難，但會和高通、聯(lián)發(fā)科長期合作！

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榮耀CEO趙明在最近采訪中表示 ， 開發(fā)芯片本身并不難；例如榮耀magic4系列采用的IPS芯片 ， 榮耀便參與了研發(fā)；在趙明看來 ， 最具挑戰(zhàn)性的芯片是SOC ， SOC是手機(jī)的核心處理器 ， 包括很多部分 ， IPS只是其中的一小部分 。

作為華為的前子品牌 ， 榮耀之前享受了“自研芯片”的紅利——憑借麒麟芯片 ， 榮耀手機(jī)快速崛起 ， 并且在2017年成為國內(nèi)最大的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌；如果沒有“禁售令”的限制 ， 目前榮耀手機(jī)也會繼續(xù)采用麒麟芯片 ， 但目前似乎只能選擇高通和聯(lián)發(fā)科了 。

不過和華為“分家”之后 ， 榮耀手機(jī)再也不能使用麒麟芯片 ， 從分家到現(xiàn)在 ， 榮耀只采用了三個廠商的芯片——聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳；目前榮耀銷售的主力機(jī)器中 ， 大部分都是搭載高通驍龍芯片 ， 部分機(jī)器甚至可以“首發(fā)”驍龍芯片 。

榮耀公司的不少工程師來自華為 ， 所以對于自研芯片這件事 ， 榮耀或許是有機(jī)會的；不過榮耀CEO趙明表示 ， 榮耀雖然具備底層的通訊算法能力 ， 但并不意味著會研發(fā)SOC ， 榮耀會在很長一段時間里繼續(xù)和高通、聯(lián)發(fā)科保持合作關(guān)系 。
實際上 ， 對于目前的榮耀來說 ， 采用高通、聯(lián)發(fā)科的芯片是最好的選擇；原因有兩個方面 。


第一 ， 自研SOC的成本太高 ， 榮耀目前還處于飛速發(fā)展階段 ， 市場份額還不算太穩(wěn)定；或許等待榮耀完成對市場份額的占領(lǐng) ， 擁有比較穩(wěn)定的營收之后 ， 再談自研SOC也不算晚；不然以現(xiàn)在榮耀的營收 ， 去投錢做自研SOC難度太大 。

第二 ， “禁售令”的限制沒有解除 ， 麒麟芯片的前途未卜；麒麟芯片是華為花費十余年 ， 投入數(shù)千億才實現(xiàn)的自研芯片體系；或許在麒麟芯片真正可以做到自研、自產(chǎn)之后 ， 榮耀品牌“回歸”到華為中去也是有可能的 ， 榮耀沒必要花錢去做“二次研發(fā)” 。

從另外一個角度來看 ， 在采用高通、聯(lián)發(fā)科芯片的情況下 ， 這兩個廠商自然也不愿意榮耀自研芯片；“禁售令”還沒有解除 ， 榮耀這個時候去自研芯片面臨的風(fēng)險也比較大 。

雖然“自研芯片”的難度較大 ， 在這兩代的驍龍8系列芯片表現(xiàn)不佳 ， 因此國產(chǎn)廠商沖擊高端市場的發(fā)展之路并不順利；但有趣的是 ， 麒麟9000這款兩年前的芯片 ， 在能耗比上甚至比新款的驍龍8 Gen 1芯片還要好一些 ， 可見高通這兩代芯片是在“擺爛” 。
【芯片|榮耀CEO：研發(fā)芯片并不難，但會和高通、聯(lián)發(fā)科長期合作！】
作為對比 ， 蘋果A14芯片雖然能耗比并不優(yōu)秀 ， 但勝在性能強大 ， 遠(yuǎn)超競爭對手；而到了蘋果A15這一代 ， 蘋果著重升級了能耗比 ， 性能方面的提升反而不是那么大；可就是如此 ， 蘋果A15芯片依舊是目前手機(jī)上最好的芯片 ， 甚至說沒有之一；因此 ， 自研芯片一定是廠商發(fā)展的終極形態(tài) ， 靠供應(yīng)鏈技術(shù)還是不如自研香啊 。

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