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AMD|AMD 米蘭-X：3D極致設計，定義算力巔峰

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AMD|AMD 米蘭-X：3D極致設計，定義算力巔峰

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疫情防控期間的車站、地鐵、機場等密集人流區(qū)域 ， 人工檢測體溫取代了人力 ， 大幅降低通過時間提高了通行效率； 一望無際的遼闊原野 ， 無人機定點噴灑農(nóng)藥 ， 讓農(nóng)業(yè)豐收不再靠天吃飯； 工廠車間告別了往日的喧囂 ， 整齊劃一的機器手臂正日復一日的高效運轉(zhuǎn)……
這一幕幕由數(shù)字技術賦能的“圖畫” ， 均是在計算力的支撐下 ， 通過數(shù)據(jù)價值的釋放 ， 實現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級 。
2020 年 ， 國務院印發(fā)《關于構建更加完善的要素市場化配置體制機制的意見》將數(shù)據(jù)成為官方確定的第五類生產(chǎn)要素 。 數(shù)據(jù)已成為數(shù)字經(jīng)濟時代最有價值的資源 ， 而面對海量的數(shù)據(jù) ， 計算力的重要性愈發(fā)顯著 。
《2021-2022全球計算力指數(shù)評估報告》顯示：數(shù)字經(jīng)濟時代 ， 投資算力拉動經(jīng)濟增長具有長期性和倍增效應：一個國家的計算力指數(shù)平均每提高1點 ， 數(shù)字經(jīng)濟和GDP將分別增長3.5‰和1.8‰ 。 計算力對社會經(jīng)濟的拉動價值不言而喻 。
不斷追求計算力的極致 ， 正是AMD EPYC的唯一追求 。 在去年三月 ， AMD發(fā)布了采用“Zen 3”架構的第三代EPYC（霄龍）處理器 ， 突破了算力極限 。 如今 ， AMD又宣布全面推 出搭載AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器 。
相比標準版處理器 ， 這一代號為米蘭-X的處理 器 ， 可為目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升 ， 再次定義了算力的巔峰 。
3D V-Cache技術成就巔峰表現(xiàn)
AMD 之所以能夠不斷地挑戰(zhàn)算力的極限 ， 這本身就是不斷追求極致的過程 ， EPYC始終在做自我革命 ， 從不妥協(xié)于漸進式的創(chuàng)新 ， 在登上性能的巔峰時 ， 又去追求新的巔峰 。
從2017年發(fā)布“Zen”核心 ， 2019年發(fā)布“Zen 2”核心 ， 2021年發(fā)布“Zen3”核心 。 平均每兩年 ， AMD都會帶給數(shù)據(jù)中心顛覆性的算力突破 。 當然 ， 技術的創(chuàng)新終有極限 ， 所以當去年“Zen 3”發(fā)布之后 ， 業(yè)界也在猜測 ， 到底AMD的極限在哪？AMD還有沒有能力讓極限算力的標準再提高一個水平線 。
僅僅過去一年 ， AMD就用3D V-Cache技術再次證明了自己 。

據(jù)了解 ， AMD在做米蘭-X處理器的架構設計時發(fā)現(xiàn)大容量的緩存對于提高性能至關重要 。 更多的L3緩存可確保關鍵數(shù)據(jù)更靠近核心 ， 可以降低系統(tǒng)的延遲 。 因此AMD看到了一個巨大的機會 ， 可將AMD創(chuàng)新的3D V-Cache運用于這些應用 ， 做到進一步提高性能水平 。 據(jù)了解 ， 3D V-Cache技術 ， 采用的是AMD業(yè)界首創(chuàng)的Hybrid bond加穿透硅通孔技術（TSV）工藝 。 該技術的互連密度是2D小芯片的200倍多 ， 是現(xiàn)有3D堆疊方案的15倍多 。
通過最新公布的官方數(shù)據(jù) ， 我們也能夠看到這些細節(jié)：米蘭-X具有業(yè)界領先的三級緩存 ， 不僅擁有與其他AMD處理器相同功能的同時 ， 還可為技術計算工作負載提供令人印象深刻的強勁性能 ， 例如計算流體動力學（CFD）、有限元分析（FEA）、電子設計自動化（EDA）以及結(jié)構分析 。 同時 ， 數(shù)據(jù)顯示: 米蘭-X處理器擁有768MB三級緩存 ， 相比無3D V-Cahce技術的第三代EPYC處理器的大3倍 ， 可為目標工作負載提供更快的結(jié)果效率 。

簡單 的理解：與標準的米蘭處理器相比 ，米蘭-X處理器擁有3倍的L3高速緩存（每個 CCD 內(nèi)L3 高速緩存為96 MB ， 單顆處理器L3緩存容量升至768MB） 在2P 服務器中擁有超過1.5GB 的L3緩存 。 正因為 額外的L3高速緩存 ， 可緩解內(nèi)存帶寬的壓力并減少延遲 ， 所以反過來加速了應用性能 。

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