面對外界普遍質疑的驍龍芯片技術缺陷、從三星改為臺積電代工也「飆電」隱患 ， 不排除高通會選擇“降頻”方案 ， 用來緩解驍龍8 Gen1 Plus可能出現的的發燙、飆電……
至于小米與聯想等廠商們怎么對外營銷 ， 那顯然并不是高通當前關心的問題？
大概從驍龍855系列開始 ， 高通向來是一代芯片發兩次 ， 后發的“超頻”變成Plus版本！
倘若本來要“超頻”的驍龍8 Gen 1 Plus為了緩解發熱量、飆電量 ， 而被高通反過來“降頻” ， 進而導致驍龍8 Gen 1 Plus與上一代驍龍8 Gen 1沒有太大性能區別 ， 那……
也就不難理解了 ， 接替 莫倫科夫 任職高通CEO職位的安蒙 ， 為什么過于“熱情”的歡迎 「新榮耀品牌手機」搭載驍龍平臺？
很簡單 ， 出身于華為技術的 新榮耀品牌研發團隊 ， 擁有 某米手機之流 不具備的芯片適配開發技術實力 。
這一點 ， 從 榮耀研發團隊 被曝出“頻繁提出驍龍平臺底層設計問題”事項 ， 就能讓外界感受到差異了：能夠發現平臺級芯片（包括驍龍）的問題 ， 就是技術差異表現之一！
總之 ， 從三星電子更換了臺積電代工的驍龍 8Gen1 Plus依然被指飆電~
【芯片|臺積電代工也飆電？驍龍芯片技術質疑，ARM恐替高通背鍋】這次恐怕要讓ARM替高通背鍋、矛頭指向Cortex X系列架構“不成熟”？
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