芯片|臺積電代工也飆電？驍龍芯片技術(shù)質(zhì)疑，ARM恐替高通背鍋臺積電|ARM|gen.g戰(zhàn)隊|it芯片

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一度備受爭議的「首發(fā)」驍龍芯片，還能撐起“國產(chǎn)品牌”廠商的自信嗎？

畢竟，雷老板曾公開扯著嗓子高呼「真·首發(fā)」驍龍芯片，這就是小米自信的底氣……
九年前的2013年，雷老板放話“未來三到五年內(nèi) ，芯片賣成沙子價”？那都是后話了。
事實上，似乎也只是在華為技術(shù)旗下海思、先進麒麟SoC叱咤移動平臺之際，美國高通才降低過驍龍芯片售價。
之后到現(xiàn)在為止：
一邊出售驍龍SoC“捆綁”驍龍基帶芯片，一邊另收專利授權(quán)費、同時提升驍龍平臺（20多顆芯片）售價……
基本成了美國高通公司、時下肆無忌憚的小節(jié)奏！
外界的質(zhì)疑點是：一直到驍龍8Gen 1系列，伴隨售價“節(jié)奏升高”的、貌似是耗電量？

值得一提的是， 2000年左右的美國高通公司，就開始專注于移動平臺SoC芯片設(shè)計，通信技術(shù)研發(fā)、或收購專利對外授權(quán) 。

包括將旗下電信設(shè)備業(yè)務(wù)賣給了瑞典愛立信（對，就是現(xiàn)在，與華為旗下電信設(shè)備業(yè)務(wù)“爭霸”的那家），以及將「功能手機」業(yè)務(wù)賣給了日本京瓷……
也就是說，美國高通設(shè)計的驍龍SoC平臺方案，一旦芯片出現(xiàn)難以壓制的技術(shù)缺陷，將被“坑慘”的、只會是依附「驍龍陣營」的品牌廠商！
具備全方位系統(tǒng)級「軟硬件生態(tài)一體化」技術(shù)優(yōu)化的華為，還有進一步優(yōu)化的空間。
其它那些推崇“搶到首發(fā)就是自信”的純組裝貼牌廠商，恐怕也就智能弄個“背殼散熱風(fēng)扇”來挽回余地了？
事實上，高通驍龍平臺不止是一顆驍龍?zhí)幚砥鳎哼€有驍龍基帶芯片、電源管理IC模塊，以及WiFi與藍牙GPS等20多款芯片，更別提射頻前端、這類精密元器件了。
也就能很好的理解了：一塊“雜糧”手機主板上，密密麻麻20多顆美國芯片的風(fēng)險性！

即使拋開被調(diào)侃是「一代火龍」驍龍810平臺的“噴火”歷史，迭代設(shè)計到了驍龍8 Gen 1 系列，也依然沒有撇干凈“研發(fā)技術(shù)不行，制程工藝來湊”的認知。
驍龍芯片技術(shù)缺陷？臺積電代工也飆電！
互聯(lián)網(wǎng)是有記憶的，應(yīng)該不少人都記得：一開始關(guān)于5nm制程工藝的技術(shù)對比，放在了率先通過臺積電量產(chǎn)的華為海思麒麟9000、蘋果A14處理的性能表現(xiàn)方面。
一直到小米與聯(lián)想等廠商推崇的——驍龍888芯片發(fā)布，難掩「發(fā)熱量」過大、高通公司自己都覺得臉面不光彩，網(wǎng)上卻“很有節(jié)奏”的出現(xiàn)了「5nm芯片都發(fā)熱」言論？
然后就是“一代芯片賣兩次”的驍龍888 Plus出現(xiàn)、繼續(xù)上演“官方超頻”把戲，使得搭載驍龍芯片的設(shè)備廠商們，面對“幾乎能煎熟雞蛋發(fā)熱量”更加束手無策了……
一些巧妙出現(xiàn)的、頗有“甩鍋”的言論又出現(xiàn)了，尤其是“新一代”驍龍8 Gen1也過于發(fā)熱，似乎都將肆意技術(shù)缺陷的“鍋”、扣在了三星提供的5nm產(chǎn)線代工方面！
誰又能想到的是：高通繼續(xù)大秀“一代芯片賣兩次”、再次上演“官方超頻”當(dāng)稱新旗艦芯片的驍龍8 Gen 1 Plus系列，交給臺積電代工后，也飆電……