
文章圖片

文章圖片

文章圖片

【芯片|高通被拋棄了?手機(jī)廠商高舉“國(guó)產(chǎn)”大旗,聯(lián)發(fā)科芯片成香餑餑】在全球芯片市場(chǎng)上 , 高通芯片曾一度壟斷了手機(jī)市場(chǎng) , 除了蘋(píng)果擁有自研的A系列芯片之外 , 包括華為、三星在內(nèi)的安卓廠商都曾使用過(guò)高通的芯片 。 直到華為、三星有了自研芯片加持 , 才逐漸減少了高通芯片的采購(gòu) , 但其他的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商依然是高通的大客戶(hù) 。
然而 , 在華為被斷供后 , 短短2-3年的時(shí)間 , 全球芯片市場(chǎng)就迎來(lái)了大洗牌 , 高通似乎被拋棄了 。 近日 , 郭明錤透露 , 2022年國(guó)內(nèi)安卓機(jī)迄今已經(jīng)被削減1.7億部訂單 , 占到了2022年原出貨計(jì)劃的20% 。 其中 , 有70%的智能手機(jī)訂單都選擇了聯(lián)發(fā)科的芯片 。 由此可見(jiàn) , 高通芯片已經(jīng)不香了 , 手機(jī)廠商高舉“國(guó)產(chǎn)”大旗 , 聯(lián)發(fā)科芯片反而成了香餑餑 。
說(shuō)實(shí)話(huà) , 高通也推出了不少好芯片 , 但是這兩年高通驍龍芯片的口碑卻直線(xiàn)下降 , 比如2021年推出的驍龍888以及驍龍888 Plus這兩款年度旗艦芯片 , 2022年推出的驍龍8gen1等 , 都遇到了發(fā)熱嚴(yán)重且功耗高的問(wèn)題 , 芯片品質(zhì)不過(guò)關(guān) , 消費(fèi)者對(duì)高通芯片信心不足 , 也是導(dǎo)致手機(jī)廠商“拋棄”高通的原因之一 。
而高通芯片表現(xiàn)欠佳 , 恰好給了聯(lián)發(fā)科一個(gè)反超的機(jī)會(huì) 。 雖然聯(lián)發(fā)科在早期是以中低端手機(jī)芯片為主 , 但從2015年開(kāi)始 , 聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)5G高端芯片了 。 通過(guò)多年的努力 , 聯(lián)發(fā)科終于在2019年這一年發(fā)力 , 憑借天璣1000處理器的出色表現(xiàn) , 獲得了手機(jī)廠商和消費(fèi)者的認(rèn)可 , 成功在中國(guó)中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟 。
2021年 , 高通驍龍888和驍龍888 Plus口碑很差 , 但相反 , 聯(lián)發(fā)科天璣1100和天璣1200等芯片的口碑卻極好 。 根據(jù)數(shù)據(jù)顯示 , 聯(lián)發(fā)科在2021年Q1季度 , 市場(chǎng)份額就達(dá)到了35% , 順利登頂全球第一 , 正式超越高通 , 成為全球第一大手機(jī)芯片供應(yīng)商 。 而2022年2月份 , 聯(lián)發(fā)科單月的芯片銷(xiāo)量就達(dá)到了960w , 而高通芯片的銷(xiāo)量則僅850w , 差距越來(lái)越大 。
如今 , 當(dāng)4nm芯片時(shí)代來(lái)臨后 , 聯(lián)發(fā)科持續(xù)發(fā)力 , 目前市面上的4nm芯片一共只有2款 , 分別是高通驍龍8gen1以及聯(lián)發(fā)科天璣9000 。 這兩款芯片在安兔兔跑分都超過(guò)了百萬(wàn) , 但功耗表現(xiàn)以及口碑依然差距很大 。
驍龍8gen1依然存在發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題 , 而天璣9000的表現(xiàn)明顯更加均衡 。 值得一提的是 , 市面上搭載天璣處理器的新機(jī)似乎也更受消費(fèi)者的青睞 。 據(jù)3月份某東的手機(jī)銷(xiāo)量排行榜來(lái)看 , 排名第二的紅米K50 , 搭載的是天璣8100處理器 , 排名第四和第六的紅米Note11和紅米Note11 Pro分別搭載的是天璣810和天璣920 , 排名第七的紅米K50 Pro則搭載了天璣9000處理器 , 唯獨(dú)排名第三的紅米Note9 Pro搭載了高通的芯片 , 小米似乎對(duì)國(guó)產(chǎn)芯也更加偏愛(ài) 。
當(dāng)然 , 每次提到聯(lián)發(fā)科的芯片總有人會(huì)來(lái)質(zhì)疑 , 這算哪門(mén)子的國(guó)產(chǎn)芯 , 試問(wèn) , 臺(tái)企不也是中國(guó)企業(yè)嗎?不過(guò)話(huà)說(shuō)回來(lái) , 內(nèi)地企業(yè)也需要繼續(xù)努力 , 只有掌握更多的核心技術(shù) , 才能真正的實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化 , “去美化”不能停!對(duì)此 , 你怎么看呢?歡迎評(píng)論留言!
相關(guān)經(jīng)驗(yàn)推薦
- 小米科技|OPPO自研芯片計(jì)劃:2023年推出AP芯片,2024年推出SOC芯片
- 高通驍龍|華為新機(jī)開(kāi)始有“眉目”:分為三款,并有驍龍8和100W快充加持!
- 高通驍龍|遠(yuǎn)離鼠標(biāo)手,靜享舒適辦公—綠聯(lián)MU002人體工學(xué)鼠標(biāo)
- 芯片|追求性能、續(xù)航和散熱!推薦這4款手機(jī),看完可以少走彎路
- 臺(tái)積電|爆料再次“確定”!全新高通驍龍8處理器,采用臺(tái)積電4nm工藝!
- 芯片|iOS16適配蘋(píng)果14全新屏幕造型,“史上屏幕顯示最高”的iPhone來(lái)了
- 高通驍龍|手機(jī)銷(xiāo)量巨幅下滑,為什么現(xiàn)在的年輕人都不愿意換手機(jī)了?
- 芯片|AMD新顯卡三連發(fā)!真容首曝:集體黑化
- OPPO|OPPO口碑最好的ACE和K系列新機(jī)曝光!搭載天璣8100 驍龍888芯片
- 半導(dǎo)體|中美芯片戰(zhàn)愈演愈烈!歐洲和日本成犧牲品,硅谷埋怨不該制裁華為
