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武漢|武漢存儲芯片龍頭:打破三星、東芝技術壟斷,還要進入蘋果供應鏈?

【武漢|武漢存儲芯片龍頭:打破三星、東芝技術壟斷,還要進入蘋果供應鏈?】武漢|武漢存儲芯片龍頭:打破三星、東芝技術壟斷,還要進入蘋果供應鏈?

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武漢|武漢存儲芯片龍頭:打破三星、東芝技術壟斷,還要進入蘋果供應鏈?

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眾所周知 , 蘋果公司對供應商的要求非常嚴苛 , 這也意味著能夠進入“果鏈”的企業 , 可以稱作是各自領域的佼佼者 。 在蘋果公布的TOP200供應商名單中 , 共有98家中國企業(大陸42家、臺灣46家、香港10家) , 幾乎占據半壁江山 , 其中就包括富士康、立訊精密、藍思科技、京東方等知名企業 , 以及南平鋁業、天馬微電子、兆易創新等新面孔 。
2022年有媒體報道稱 , 長江存儲(YMTC)的128層NAND已通過蘋果驗證 , 將成為第三家iPhone的Flash供應商(目前主要是韓國SK海力士和日本鎧俠) 。 估計從5月起開始鋪貨 , 或將加入iPhone 14系列供應商行列 。

存儲芯片是全球集成電路市場份額最大的品類之一 , 占比接近三分之一 。 按照產品功能特性可分為兩大類:易失性存儲芯片(斷電數據即消失) , 主要有SRAM和DRAM;非易失性存儲芯片(斷電數據也不會丟失) , 主要有ROM、Flash(NAND閃存、NOR閃存)和EEPROM 。
目前主導行業的是DRAM(動態隨機存儲器 , 例如電腦內存條、手機運行內存)和NAND Flash(機身存儲)兩大品類 。 前者形成了韓國三星和SK海力士、美國美光壟斷的市場格局 , 合計份額約95% 。 后者市場則由三星、鎧俠(原東芝存儲器)、西部數據、SK海力士、美光等巨頭瓜分 。 去年第四季度 , 全球前六大NAND閃存廠商合計占據96%份額 。

NAND Flash在2010年前后才開始大規模商用 , 起步較晚 。 反過來說 , 只要加大投入 , 差距并非不可追趕 。 長江存儲已經開始嶄露頭角 , 簡單介紹一下:這是一家專注于3D NAND閃存設計制造一體化的IDM集成電路企業(同時也提供完整的存儲器解決方案) , 成立于2016年7月 , 總部位于武漢 , 在武漢、上海、北京等地設有研發中心 , 全球共有員工8000余人 , 其中研發工程技術人員5000余人 , 專利申請超過7000項 , 包含90%發明專利 。
其前身是成立于06年的武漢新芯 , 初期主要生產DRAM產品 , 結果遭遇行業價格崩盤 , 被迫轉向NAND Flash 。 往后發展依舊不順利 , 管理權幾次變更 , 甚至一度尋求買家接盤 。 直到六年前 , 紫光集團入主武漢新芯后聯合其他公司成立了長江存儲 。
2017年10月 , 長江存儲通過自主研發和國際合作相結合的方式 , 將32層3D NAND 閃存產品投產 , 成功實現中國3D NAND產品零突破 。 兩年后 , 搭載其自主創新Xtacking架構的第二代TLC 3D NAND閃存正式量產 , 成為首家實現64層3D NAND量產的IDM企業 。 截至目前 , 64層閃存顆粒出貨超過3億顆 。
2020年4月 , 他們直接跳過業界常見的96層 , 成功研發出128層3D NAND閃存 。 有海外評測媒體表示 , 長江存儲128層TLC 3D閃存存儲密度達到業界最高的8.48 Gb/mm2 , 遠超三星、美光、SK海力士等大廠 。 公司僅用3年就實現從32層到128層的跨越 , 這是國際廠商6年時間才走完的路 。

有業內人士分析指出:如果長江存儲能夠進入“果鏈” , 意味著中國閃存技術的發展已經受到國際上的認可與肯定 。 不過目前事情還沒有定論 , 這并不奇怪 , 即便強如京東方 , 也是在多次改進產品品質后 , 才成為蘋果OLED面板供應商 。
目前 , 三星已在布局200層以上產品 , 美光和鎧俠等也推出了176層和162層等產品 。 無論是技術還是產能 , 長江存儲與頭部廠商仍存在差距 。 但公司也有自己的優勢:基于自研的Xtacking架構 , 不用擔心被卡脖子;裸片尺寸更小 , 使得同型號產品擁有最高密度 , 在技術上實現對日韓的超越 。

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