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英特爾|4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b工藝”

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英特爾|4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b工藝”

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英特爾|4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b工藝”

自2021年Intel量產Intel 7（之前的10nm SF工藝）工藝之后 ， Intel就提出了一個目標 ， 那就是在2025年之前推出5代CPU工藝 ， 相比之前14nm工藝用了6年多的情況簡直是坐火箭一樣 。

這5代CPU工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工藝 ， 其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的 ， 從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝 ， 后面的2代工藝升級兩大核心技術 ， 也就是RibbonFET和PowerVia ， 兩大突破性技術將開啟埃米時代 。
RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn) ， 它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構 。 該技術加快了晶體管開關速度 ， 同時實現(xiàn)與多鰭結構相同的驅動電流 ， 但占用的空間更小 。
PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網絡 ， 通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸 。

Intel 20A預計將在2024年推出 ， 18A工藝則從2025上半年量產提前到了2024年下半年量產 ， 也提前半年 ， 同時意味著2024年Intel量產兩代先進CPU工藝 ， 這種情況也不多見 。
那4年升級5代CPU工藝就是Intel的所有了嗎？并不是 ， 在日前的D1X工廠的開放活動中 ， Intel透露了他們中間還有一個Inel 3b工藝 ， 也就是Intel 3工藝的技術測試版 ， 但他也會使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技術 。
簡單來說 ， 這個Intel 3b工藝算是20A工藝量產之前的測試 ， 在Intel 3基礎上提前測試兩大新技術 ， 加上這個工藝的話 ， Intel是在4年時間里掌握了6代CPU工藝 。

【英特爾|4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b工藝”】不過Intel 3b工藝也只有測試的份兒 ， Intel表示他們不打算量產這代工藝 ， 而且也沒有用它來給客戶設計芯片 。

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