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昨天 , VIVO又發(fā)布了一款芯片 , 叫做V1+。 很明顯 , 這是去年那一顆ISP芯片V1的升級(jí)版本 。
按照VIVO的說(shuō)法 , 新的芯片將3D實(shí)時(shí)立體夜景降噪、MEMC 插幀和 AI 超分三大算法進(jìn)行硬件化封裝 , 將能效提高了約300% , 功耗降低了約72% 。
不要考慮各種看不懂的描述 , 簡(jiǎn)單的來(lái)理解就行了 , 那就就是性能更強(qiáng)了 , 用上這顆芯片后 , 手機(jī)拍照更好了 , 拍照處理速度更快了……
事實(shí)上 , 目前在拍照芯片上奮斗的 , 不只有VIVO一家 , 還有OPPO、小米 。 甚至我們還可以預(yù)計(jì)一下 , 接下來(lái)這三家廠商 , 可能還會(huì)在拍照芯片上瘋狂內(nèi)卷 , 不斷的迭代 。
之前小米推出的ISP芯片叫做澎湃C1 , OPPO推出的NPU芯片叫做馬里亞納MariSilicon X , 這兩顆芯片的作用 , 都是提升拍照水平 , 后面肯定會(huì)推出迭代版本來(lái)的 。
而VIVO的V1、V1+與澎湃C1、馬里亞納MariSilicon X的作用其實(shí)是一致的 , 并沒(méi)有太多本質(zhì)的區(qū)別 。
為何這三大廠商 , 會(huì)在拍照芯片上努力折騰?不一開(kāi)始就去研發(fā)像三星、蘋果、華為研發(fā)的Soc?
一方面是為了做出自己的特色 , 這三大廠商在軟、硬件上其實(shí)并沒(méi)有太多本質(zhì)區(qū)別 , 都是采用高通/聯(lián)發(fā)科的芯片 , 安卓的系統(tǒng) 。
這時(shí)候需要一點(diǎn)與友商不同的東西 , 自研芯片當(dāng)然是一個(gè)好的切入點(diǎn) , 而拍照更是當(dāng)前各大廠商重點(diǎn)關(guān)注的功能 , 所以搞拍照芯片 , 一舉多得 , 既展示了自己與友商的不同 , 還將拍照能力提升了 。
另外一方面是要自研Soc難度太大 , Soc中有ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等 , 小米、OV目前還沒(méi)有能力“一口吃個(gè)胖子” , 所以只能從簡(jiǎn)單的ISP、NPU這種小芯片搞起 。
這樣可以積累經(jīng)驗(yàn) , 還能夠鍛煉人才 , 當(dāng)小芯片做得非常順溜了 , 又有人才 , 有資金了 , 有技術(shù) , 有積累了 , 才有可能去研發(fā)Soc 。
【bios|為何小米、OPPO、VIVO瘋狂在拍照芯片上內(nèi)卷,不搞Soc?】當(dāng)然 , 也許你對(duì)小米、OV們?cè)谂恼招酒席偪駜?nèi)卷 , 是不以為然的 , 但這也是手機(jī)廠商們要自研Soc前的 , 非常有意義的、關(guān)鍵性的一步 。
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