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在全球晶圓代工領域 ， 臺積電始終保持著業界領先的優勢 ， 正因為處在行業領先的地位 ， 所以才會成為老二、老三們挑戰的對象 。
比如三星就不止一次揚言要超越臺積電 ， 并在這幾年里持續加碼在半導體領域的投入 ， 不過比較遺憾的是 ， 由于良品率和工藝技術水平不足 ， 導致三星就要失去大客戶了 。
從媒體報道的消息來看 ， 三星已經失去了英偉達和高通的大部分訂單 ， 接下來新一代RTX 40系列顯卡、驍龍8 Gen1 Plus以及驍龍8 Gen2等芯片 ， 都會交給臺積電4nm工藝代工 。
可見在挑戰臺積電這條路上 ， 三星基本上算是失敗了 ， 不知道再過幾年三星能不能慢慢趕上來 。
筆者認為 ， 三星想要趕上臺積電還是很困難的 ， 因為三星的晶圓代工業務失去大客戶后 ， 也就失去了穩定的營收增長 ， 沒有營收就沒法持續投入 。
【英特爾|“1.8nm”有望提前量產，英特爾就要領先了！】
當然考慮到三星“家大業大” ， 完全有實力持續在半導體領域加碼投入 ， 但缺少客戶也無法驗證三星技術的可靠性 ， 能否將技術提升也是一個疑問 。
三星方面基本上是很難趕上臺積電了 ， 英特爾方面倒是可以關注一番 。
盡管過去英特爾連續打磨了7年的14nm工藝 ， 直到2021年才攻破10nm節點 ， 但后續英特爾發力將越來越猛 。
雖然在最近這兩年 ， 英特爾依然會落后于臺積電和三星 ， 不過未來兩年英特爾極有可能會翻盤 ， 憑借18A工藝全面領先臺積電的2nm工藝 。
一方面 ， 英特爾位于愛爾蘭的Fab 34項目 ， 首批ASML EUV光刻機設備已進場了 ， 要為下半年的Intel 4工藝量產做準備 ， 而Intel 4就是等效三星和臺積電的4nm EUV工藝 。
另一方面 ， 英特爾已宣布要在4年內掌握5代CPU工藝 ， CEO基辛格此前透露稱 ， 英特爾的先進工藝都是超預期的 ， 其中18A工藝將提前半年量產 。
按照原定計劃 ， 英特爾的18A工藝原定于2025年量產 ， 但現在得到的確切消息是要提前半年量產 ， 意味著英特爾的1.8nm工藝最快將于2024年下半年量產 。
這就可能出現一個結構 ， 2024年下半年臺積電的2nm工藝剛試產 ， 英特爾的1.8nm就已經量產了 ， 意味著英特爾將在芯片工藝上真正地領先于臺積電 。
針對這個情況 ， 有不少外媒和專家紛紛表示 ， 從2024年開始 ， 臺積電可能就要落后了 ， 英特爾則會借此機會正式崛起 。
值得一提的是 ， 英特爾還重新成立了晶圓代工部門IFS ， 對外提供晶圓代工的服務 ， 為了發展自家晶圓代工業務 ， 英特爾還對外開放了X86內核授權 。
英特爾這么做的目的很簡單 ， 未來任何廠商都可以在英特爾手中購買X86內核授權 ， 用于生產電腦CPU 。
廠商可以在英特爾手里買內核 ， 但前提是必須要讓英特爾為其進行代工 ， 這么做除了發展自家業務以外 ， 也是為了將技術核心掌握在自己手里 ， 其它廠商買來頂多只能做個貼牌 ， 核心技術一項都拿不到 。
對于英特爾的這種設想 ， 有一部分網友卻大潑冷水 ， 認為其很難在晶圓代工領域反超臺積電 ， 而且臺積電也直言 ， 有信心在2nm工藝依舊保持技術領先地位 。
當然 ， 未來的技術走勢誰也無法預判 ， 或許再過幾年諸如光子芯片這些新型技術實現突破后 ， 又會出現新的半導體行業巨頭 。 對此你怎么看呢 ， 歡迎評論、點贊、分享 。
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