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AMD|AMD銳龍7000系僅支持DDR5內存，內存可以自動超頻

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AMD|AMD銳龍7000系僅支持DDR5內存，內存可以自動超頻

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AMD|AMD銳龍7000系僅支持DDR5內存，內存可以自動超頻

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AMD的銳龍7000系CPU和各自的AM5平臺現在僅支持DDR5內存
AMD過去曾多次暗示AM5平臺和銳龍7000系CPU基于DDR5內存標準 。 AMD基于Zen4核心架構的銳龍7000系CPU ， 代號Raphael ， 僅適用于DDR5游戲平臺 。 因此 ， 運行DDR4內存的用戶在遷移到新平臺時需要說再見

X670芯片組是雙芯片設計 ， AMD的X670和B650芯片組驅動的主板僅有DDR5 。 現在雖然較低層的A620芯片組允許DDR4 ， 但事實非因為泄露的AM5功能兼容性列表確認該插槽僅與DDR5內存兼容 ， 且沒有提及DDR4內存
但考慮到AMD在2022年下半年轉向DDR5 ， 這對于那些期待升級的人來說是個好消息 ， 因為DDR5價格持續(xù)下跌 ， 而且可用性比幾個月前英特爾發(fā)布會期間的情況要好得多 。 英特爾正在為用戶提供在DDR5和DDR4選項之間進行選擇的選項 。 AMD則處于困境 ， 因為沒有DDR4內存的更高端選項 ， 用戶需要支付更高的價格才能加入新標準
除了使用DDR5外 ， AMD用于銳龍7000系CPU的AM5平臺也采用一系列新技術 。 詳細介紹了中一種技術 。 被稱為EXPO(Extended Profiles For Overclocking) ， 這項新功能允許AM5主板存儲兩個內存超頻配置文件

AMD EXPO能夠與UDIMM、RDIMM和SO-DIMM一起使用 ， 這也為移動平臺的使用開辟了技術 。 現在尚不清楚這項技術是否會取代之前出現在新的AMD CPU平臺上的RAMP(銳龍加速內存配置文件) ， 或者它是否是該技術的擴展

AMD用于AM5主板的高端X670芯片組采用雙芯片設計

AMD不僅在CPU和顯卡上使用小芯片 ， 而且現在也在為下代AM5 X670主板平臺提供的芯片組上使用

AMD即將推出的X670芯片組是高端AM5主板 。 X670芯片組采用雙芯片設計 。 小芯片設計僅適用于頂級X670部分 ， 而B650和A620等主流芯片繼續(xù)采用單芯片設計 。 新的芯片組在臺積電6nm工藝上制造
主流AMD B650芯片組提供與CPU的PCIe 4.0x4互連 ， 且有PCIe 5.0連接 ， 在特定種類的AM5平臺上 。 AMD基于Zen4核心架構的銳龍7000系CPU會有PCIe 5.0連接 ， 而同樣使用AM5插槽的Rembrandt APU僅限于PCIe 4.0 ， 因為它基于Zen3+設計

X670 PCH的兩個小芯片是相同的 ， 這基本上意味著AMD全力以赴在配備銳龍7000系CPU的下代AM5主板上提供IO產品 。 之前確實提到X670的IO能力是B650芯片組的兩倍 。 AMD X570芯片組提供16個PCIe 4.0通道和10個USB3.2 Gen2接口 ， 因此會在即將推出的芯片組中看到高于24個PCIe 5.0通道 ， 這對IO功能造成破壞 ， 尤其是考慮到該平臺率先搭載PCIe 5.0NVMe硬盤和下代顯卡
【AMD|AMD銳龍7000系僅支持DDR5內存，內存可以自動超頻】處理器計算核心采用臺積電5nm工藝 ， 處理器中定制的IO芯片采用臺積電6nm工藝生產 。 Raphael處理器采用AM5平臺 ， 有雙通道DDR5和PCIe 5.0 ， 是AMD下半年進軍臺式機市場的重要產品線

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