而余承東官宣手機(jī)業(yè)務(wù)即將回歸 ， 很有可能就是利用到了先進(jìn)的封裝測(cè)試工藝 ， 暫時(shí)滿足了現(xiàn)階段對(duì)于芯片的需求 ， 而此前雙芯堆疊工藝就已經(jīng)得到了市場(chǎng)的認(rèn)可 ， 華為在這方面也跟有相應(yīng)的技術(shù)專利 ， 當(dāng)然這些也都只是猜測(cè) ， 具體的情況還要等到官方的回應(yīng) 。
三年前的承諾要兌現(xiàn)了
在余承東的表態(tài)出來之后 ， 外媒就直言：“華為很好的兌現(xiàn)了三年前的承諾！”這樣的速度也讓歐美市場(chǎng)感到意外 ， 從2019年遭受限制開始 ， 華為從一開始的隱忍 ， 變成了后來的主動(dòng)出擊 ， 如今總算有了相應(yīng)的成果 。
在遭遇相關(guān)限制初期 ， 任正非曾說過：““爛飛機(jī)”的漏洞還沒有完全補(bǔ)好 ， 華為要完成修復(fù) ， 需要耗費(fèi)兩到三年的時(shí)間 ， 重新振興需要三到五年的時(shí)間！”
時(shí)間越來越近了 ， 但已經(jīng)華為目前的狀態(tài)而言 ， 似乎已經(jīng)兌現(xiàn)了三年前的承諾 ， 在鴻蒙系統(tǒng)誕生之后 ， 華為手機(jī)朝著完全自主化再次邁進(jìn)了一步 ， 只要實(shí)現(xiàn)了芯片的供應(yīng)問題 ， 華為的主要營(yíng)收業(yè)務(wù) ， 就能夠徹底的擺脫相關(guān)限制 。
華為的“精神”值得每一個(gè)中企學(xué)習(xí) ， 老美終究是要為這種損人不利己的做法付出代價(jià) ， 未來通訊領(lǐng)域也終將由華為來引領(lǐng) ， 對(duì)此你們是怎么看的呢？
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