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高通新一代驍龍8（驍龍8 Gen1）采用1個3.0GHz的Cortex-X2超大核、3個2.5GHz的Cortex-A710大核以及4個1.8GHz的Cortex-A510小核 ， 疊加新一代Adreno GPU圖形單元 ， 在性能上大幅超越上代驍龍888 ， 堪稱2022年度最強移動平臺 。
但是 ， 新驍龍8卻存在發熱高 ， 功耗高的“雙高”缺陷 ， 如果手機沒有內置超大面積的VC均熱板 ， 在進行長時間的高負載測試（如玩原神）時非常容易觸發降頻鎖幀的防護機制 ， 導致斷崖式的幀數下降 ， 非常影響游戲體驗 。
處理器溫度過高的報警彈窗
新驍龍8的“雙高” ， 與其采用的三星4nm制程工藝關聯很大 。 同樣采用Cortex-X2+Cortex-A710+Cortex-A510設計的聯發科天璣9000 ， 在能效比方面的表現就要優于對手 ， 后者CPU性能更強 ， GPU性能也只是稍差一點點 。
【高通驍龍|精準狙擊天璣9000！高通即將祭出驍龍8 Plus大殺招！】
天璣9000的逆天表現 ， 離不開其背后的臺積電4nm工藝的加持 。
實際上 ， 臺積電和三星的半導體工藝 ， 從7nm時期就已經開始分化 ， 而且差距越來越大 。
換句話說 ， 相同的芯片 ， 如果由臺積電的4nm代工 ， 先天就具備比三星4m更好的能效比 。
高通顯然也意識到了這個問題 ， 只是臺積電的產能有限 ， 沒有搶到第一批的4nm產能而已 。
如今 ， 交由臺積電4nm代工的新驍龍8即將量產 ， 為了與三星4nm代工版加以區分 ， 新版本的芯片將被冠以“驍龍8 Plus”的稱號 ， 主打比現有的驍龍8更好的能效比表現 ， 從而打擊天璣9000的囂張氣焰 。
如果不出意外 ， 將于年底發布的下一代驍龍8 Gen2 ， 高通也會交給臺積電代工 ， 避免再次出現功耗發熱血崩的問題 。
根據博主@數碼閑聊站爆料 ， 全球首發驍龍8 Plus處理器的手機廠商依舊是摩托羅拉 ， 后者曾先后拿到過驍龍870、驍龍8的全球首發權 ， 對應edge s和edge X30 。
摩托羅拉的首款驍龍8 Plus新機型號為edge 30 Ultra ， 有望在6月份正式發布 。
馬上就要夏天了 ， 高溫環境玩游戲對手機散熱壓力更大 ， 希望有著臺積電4nm工藝加持的驍龍8 Plus ， 可以讓我們在游戲中遠離過熱降頻吧 。
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