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咱們說(shuō)蘋果的膠水芯片是一種妥協(xié) ， 因?yàn)橐活w芯片越大 ， 切割之后晶圓四周浪費(fèi)的“ 邊角料 ”就越多 。
就好像是一刀 999 的切糕一樣 ， 這玩意要是白白浪費(fèi)了絕對(duì)是渾身肉疼 。
話說(shuō)到這兒 ， 我發(fā)現(xiàn)評(píng)論區(qū)就開始有小伙伴討論起來(lái)了：
那為什么芯片要做成方的？做成三角形、六邊形的 ， 不就不會(huì)造成晶圓浪費(fèi)了？？？
欸~ ， 不得不說(shuō)大家伙的想法都非常有創(chuàng)意呀 ， 不過(guò)其實(shí)這樣做反而會(huì)增加切割難度 ， 對(duì)芯片的良品率造成影響 。
到時(shí)候一核算成本 ， 還不如浪費(fèi)點(diǎn)邊角料來(lái)的劃算 。
所以 “ 異形芯片 ” 的思路 ， 其實(shí)是行不太通的 。
【芯片|蘋果華為都在搞膠水芯片，這事得怪晶圓太圓了】
不過(guò)這時(shí)候可能就要有小伙伴繼續(xù)另辟蹊徑了：
芯片為了保證好切保持方形不能變 ， 那如果直接把底下的硅片做成方形的呢？
把“ 晶圓 ”變成“ 晶方 ” ， 切芯片的時(shí)候不也就沒有浪費(fèi)了嘛！
嗯 。。。 這個(gè)方法 ， 說(shuō)可行也行 ， 說(shuō)不行也不行 。
但是要想把它講明白 ， 我得先問(wèn)大家伙這么一個(gè)問(wèn)題：
你們見過(guò)方形的黃瓜嗎？
>/ 先有晶棒 ， 才有晶圓
眾所周知 ， 芯片是由晶圓刻蝕的 ， 而晶圓則是由高純度的沙子 。。。
哦不 ， 高純度的硅元素組成的 。
對(duì)普通的石英砂進(jìn)行一系列的高溫還原反應(yīng) ， 化學(xué)提純反應(yīng)后 ， 我們可以得到下圖這樣的高純度硅棒 。
不過(guò)這還只是第一步 ， 這樣的硅棒由多晶硅構(gòu)成 ， 此時(shí)還不能用于生產(chǎn)晶圓 。
就像這張圖中間所示的那樣 ， 因?yàn)橹敖?jīng)過(guò)了各種粗獷的化學(xué)反應(yīng) ， 內(nèi)部的硅晶體結(jié)構(gòu)框架不均勻 。
單晶 多晶 不定 ▼
充滿了各種不對(duì)稱結(jié)構(gòu) 。
而為了消除這些不對(duì)稱的內(nèi)部紊亂 ， 我們還需要對(duì)多晶硅處理 ， 將其轉(zhuǎn)變成可以用于芯片生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定 ， 電性能良好的單晶硅 。
到了這一步 ， 其實(shí)就是要生產(chǎn)正兒八經(jīng)的晶圓了 。
目前行業(yè)里常用的工藝叫做柴可拉斯基法 ， 也有個(gè)非常形象通俗的名字 —— 直拉法 ， 市場(chǎng)占比約為 95 % 。 咱們常見的邏輯芯片 ， 存儲(chǔ)芯片基本都是用這個(gè)方法生產(chǎn)出來(lái)的 。
其中具體發(fā)生的具體變化 ， 咱們可以在這張圖中看個(gè)大概 。
首先是將剛才得到的多晶硅放在石英中加熱至熔融狀態(tài) ， 然后再植入一顆單晶硅 “ 種子 ” 。
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