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如今幾乎所有中高端新款手機(jī)都開始內(nèi)置VC均熱板 , 在一定程度上解決了SoC芯片容易過熱的問題 。 但是 , 對于更加注重散熱的筆記本領(lǐng)域 , 為何現(xiàn)在依舊是熱管的天下 , 距離VC均熱板的普及遙遙無期?
筆記本和手機(jī)的功耗差異
智能手機(jī)和筆記本的發(fā)熱源都來自處理器(手機(jī)領(lǐng)域又稱SoC) , 但頂級手機(jī)處理器(如新驍龍8)在滿載時(shí)的功耗也就是8W的水平 , 因此有個(gè)4000平方毫米左右面積的VC均熱板就算是極為豪華的配置了 , 除了內(nèi)置風(fēng)扇的專業(yè)電競手機(jī) , 幾乎所有機(jī)型在玩《原神》時(shí)都會出現(xiàn)過熱降頻導(dǎo)致的幀數(shù)驟降問題 , 大家也已經(jīng)習(xí)慣了 。
筆記本的發(fā)熱源不僅是處理器 , 還有獨(dú)立顯卡(核顯輕薄本除外) 。 想讓第12代酷睿i7發(fā)揮出90%的性能 , 需要至少100W的功耗;想讓RTX 3050起步的獨(dú)顯滿血輸出也需要80W的額外功耗 。 哪怕是搭載U系列處理器的輕薄本 , 沒有30W+的功耗也發(fā)揮不出全部的實(shí)力 。
通過英偉達(dá)DB2.0技術(shù) , 游戲本可以更靈活地調(diào)節(jié)CPU和GPU的功耗分配
換句話說 , 筆記本對于散熱設(shè)計(jì)的要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于智能手機(jī) 。 作為更專業(yè)的生產(chǎn)力和游戲平臺 , 筆記本如果遇到過熱降頻會嚴(yán)重影響操作體驗(yàn) 。
【筆記本|入門級手機(jī)都用上了!筆記本為何沒能普及VC均熱板?】筆記本為何堅(jiān)守“熱管情結(jié)”
筆記本的散熱模塊 , 通常是由熱管、鰭片、風(fēng)扇三部分組成 , 當(dāng)然覆蓋在芯片表面的散熱片、散熱片和芯片表面之間的填充物(硅脂等)也很重要 。 受制于機(jī)身尺寸和厚度 , 輕薄本最多配備2個(gè)散熱出風(fēng)口(位于屏幕轉(zhuǎn)軸)+2組散熱鰭片+2個(gè)風(fēng)扇;高端游戲本最多則可配備4個(gè)散熱出風(fēng)口+4組散熱鰭片+4個(gè)風(fēng)扇 。
在相對有限的內(nèi)部空間里 , 塞進(jìn)幾個(gè)風(fēng)扇(性能受尺寸、轉(zhuǎn)速、扇葉材質(zhì)、扇葉數(shù)量等因素影響)、幾根熱管(性能受熱管粗細(xì)、長度、折彎曲率等因素影響)、幾組鰭片(性能受鰭片材質(zhì)、鰭片數(shù)量及總面積等因素影響) , 是個(gè)比較復(fù)雜的系統(tǒng)工程 。
它們的數(shù)量肯定是越多越好 , 但對OEM廠商而言則會遵循“夠用就好”原則 。 比如入門級的核顯輕薄本 , 2根6mm熱管+2個(gè)風(fēng)扇(對應(yīng)2組鰭片 , 下同)就足夠其運(yùn)行在30W左右的功耗上了 。 更高端一些的核顯輕薄本則會采用1根8mm熱管+1根6mm熱管的組合 , 從而將功耗拔高到45W 。 同理 , 不同配置的游戲本 , 也有一個(gè)最為經(jīng)濟(jì)的熱管、風(fēng)扇、鰭片的搭配方案 。
換句話說 , 當(dāng)某個(gè)配置的筆記本存在較大散熱壓力時(shí) , 多增加1根(或加粗)熱管 , 換成更高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇、加大散熱鰭片面積一般都能解決 。 簡而言之就是——加了1根還不夠?那就再加1根!
VC均熱板的成本困局
都是用來傳導(dǎo)熱量的媒介 , 我們自然知道VC比熱管更好 , 但對于筆記本而言 , 主板上除了處理器和顯卡芯片以外 , 還有很多凸起的電容、電感等元器件 , 想要覆蓋一整面VC均熱板 , 需要對它的形狀、厚度曲線進(jìn)行量身定制 , 成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于直接采用通用型的熱管 。
此外 , VC均熱板要想發(fā)揮全部實(shí)力 , 需要更大的表面積 , 并疊加風(fēng)量更大(更多)的風(fēng)扇 , 否則實(shí)際的導(dǎo)熱效率也不見得比傳統(tǒng)的熱管好多少 。
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