以內置雙風扇+VC均熱板設計的realme Book增強版為例 ， 它搭載第11代酷睿i5-11320H處理器 ， 在FPU烤機測試可以穩定在30W左右 。 這種功耗釋放在同級別輕薄本中屬于中等偏上的水準 ， 比如采用雙熱管+雙風扇的同配置聯想小新 Pro14就可實現35W的性能釋放 ， VC均熱板并沒有帶來比雙熱管更好的性能釋放 。
不過 ， 相對于熱管 ， VC均熱板的導熱效率上限 ， 的確要在更多根熱管的疊加之上 ， 而且一整塊VC均熱板的覆蓋 ， 也能讓筆記本內部設計看起來更加整潔 。
只是 ， 隨之而來的定制成本 ， 需要筆記本擁有更多的溢價才能抹平 。 因此 ， 現階段只有雷蛇、ROG和聯想旗下的頂級游戲本才會列裝 ， 萬元起步的售價已經不是普通用戶可以消費得起的了 。 畢竟 ， 市面上還有更多配置、性能釋放與其相近 ， 采用傳統熱管散熱模塊 ， 而且價格便宜得多的機型可選 。
總之 ， 當前筆記本市場的內卷遠沒有手機那么嚴重 ， OEM廠商沒動力在熱管就夠用的大環境下 ， 投入更多定制成本去武裝VC均熱板 。 VC均熱板在筆記本領域 ， 還處于一種宣傳噱頭的存在 ， 實用性和隨之而來的成本不成正比 。
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