【CPU|高通兩款處理器發(fā)布:小米、OPPO宣布首發(fā)!】
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近日 , 根據(jù)多家科技媒體的消息 , 驍龍之夜如期舉行 , 高通正式發(fā)布驍龍8 Plus , 這是迄今為止Android陣營最強的移動平臺 。 根據(jù)命名就能看出 , 該平臺是基于驍龍8 , 每年下半年推出Plus版本 , 幾乎成了高通的慣例 。 當然 , 對于高通驍龍8 Plus來說 , 發(fā)布時間明顯提前 , 這從側(cè)面體現(xiàn)出目前智能手機市場的激烈競爭趨勢 。 并且 , 和以往不同 , 今年的Plus版本不僅提升了頻率 , 還更換了代工廠 , 由臺積電4納米工藝打造 , 同時功耗進一步優(yōu)化 。 而這 , 自然有助于滿足小米、華為、vivo、OPPO、三星等智能手機廠商的使用需求 。
一
具體來說 , 參數(shù)規(guī)格方面 , 和之前互聯(lián)網(wǎng)上的爆料信息一致 , 驍龍8 Plus依然是1+3+4三叢集架構(gòu) , CPU部分由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成 , 其中CPU最高主頻提升至3.2GHz 。 高通官方數(shù)據(jù)顯示 , 相比驍龍8旗艦處理器 , 驍龍8 Plus的CPU綜合性能提升了大約10% , GPU頻率暫未公布 , 只是說頻率提升了10%左右 。
同時 , 在整體SoC方面 , 驍龍8 Plus相比驍龍8的整體功耗降低了15% , 據(jù)說除了CPU和GPU之外 , 高通對其它模塊也做了調(diào)整 , 因此降低了驍龍8 Plus功耗 。 對此 , 在筆者看來 , 功耗降低 , 自然能夠提升智能手機的續(xù)航能力 。 根據(jù)官方公布的實測數(shù)據(jù) , 基于相等的電池容量 , Plus版本要比驍龍8的游戲時長增加近一個小時、視頻播放增加超過80分鐘 。
二
在業(yè)內(nèi)人士看來 , 驍龍8 Plus性能如其名 , CPU和GPU頻率雙雙提升 , 使得整體性能有了小幅提升 , 而功耗得到了進一步優(yōu)化 , 以高通官方數(shù)據(jù)來看令人驚喜 , 但是還要看裝機的實際表現(xiàn) 。 對此 , 在筆者看來 , 在2022年的下半年的智能手機市場 , 顯然會有不少旗艦機型會采用驍龍8 Plus 。 在此基礎上 , 驍龍8 Plus處理器的綜合性能 , 也會有一個更加直觀的體現(xiàn) 。
同時 , 在高通舉行新品發(fā)布會之后 , 小米總裁王翔在互聯(lián)網(wǎng)社交媒體上表示 , 驍龍8 Plus絕不是簡單的半代小升級 , 而是真真正正的體驗大革新 , 小米和高通已經(jīng)聯(lián)調(diào)數(shù)月 , 新平臺有著非常漂亮的功耗表現(xiàn) , 實現(xiàn)性能功耗雙突破 。 更讓很多小米粉絲歡呼不已的是 , 小米總裁王翔最后宣布 , 小米新旗艦將率先搭載新一代驍龍8 Plus平臺 。 從這一角度來看 , 小米應該會成為驍龍8 Plus平臺的首發(fā)廠商 。 當然 , 考慮到小米和高通之間的密切合作關系 , 這樣的結(jié)果無疑是順理成章的 。
三
另一方面 , 在高通新品發(fā)布會上 , 除了帶來定位旗艦手機市場的驍龍8 Plus , 新一代驍龍7正式發(fā)布 , 是繼驍龍品牌命名體系更新后 , 驍龍7系平臺的首次亮相 。 按照高通這家芯片供應商的介紹 , 驍龍7的CPU是在驍龍8的基礎進行下沉 , 采用4nm工藝打造 , CPU架構(gòu)升級 , 由一個2.4GHz的A710超大核+三個2.36GHz的A710大核+四個1.8GHz的A510小核組成 。 對此 , 在筆者看來 , 4nm制程工藝的加持 , 促使高通驍龍7處理器的綜合性能是不用擔心的 。
GPU方面 , 和之前互聯(lián)網(wǎng)上的爆料信息一致 , 新一代驍龍7集成Adreno662 , GPU圖形渲染速度相比驍龍778G提升了20% , 支持高通Adreno圖像運動引擎、Game Quick Touch、可變分辨率渲染等 。 連接方面 , 按照高通這家芯片供應商的介紹 , 該平臺是首個集成了符合Release16標準的驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的7系平臺 , 最高下行速率達到4.4Gbps , 支持5G+5G雙卡雙通 , 同時Wi-Fi升級到FastConnect 6900 , 從而提升5G智能手機用戶的使用體驗 。
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