本周的WWDC上 ， 蘋果發(fā)布了M2芯片 ， 并搭載于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上 。
不過 ， M2雖然性能強悍 ， 可依然是臺積電5nm（第二代） ， 這一方面證明蘋果設計開發(fā)M2時間很早 ， 另一方面也給M2未來升級迭代的款式買下伏筆 。
一名高級分析師Jeff Pu稱 ， 蘋果將在年底前推出M2 Pro處理器 ， 升級到臺積電3nm制程工藝 。 M2 Pro的CPU核心將增加到12核 ， GPU也會更強大 。
當前的M2設計為最高8核CPU+10核GPU ， CPU性能提升18% ， GPU性能提升了35% 。
M2 Pro預計會用于新Mac mini和14寸MacBook Pro ， 至于M2 Max ， 最高12核CPU+38核GPU ， 預計將用于Mac Pro上 。
有趣的是 ， 昨天業(yè)內人士手機晶片達人還搶先偷跑了M3芯片 ， 同樣3nm工藝 ， 代號Palma ， 只是要等到明年三季度才能流片了 。
【蘋果|蘋果留了一手！M2 Pro、M2 Max處理器曝光：3nm性能怪獸】來源：快科技
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