圖源：鉅亨網(wǎng)
集微網(wǎng)消息 ， 受全球大環(huán)境不佳沖擊終端消費(fèi)需求影響 ， 手機(jī)庫存已逼近50天 ， 且手機(jī)廠庫存仍有3000萬部 ， 這對上游零部件廠商造成壓力 ， 據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道 ， 近日市場傳出聯(lián)發(fā)科已下修第三季投片量 ， 并放緩新的芯片投片速度 。 對此 ， 聯(lián)發(fā)科不評論市場相關(guān)傳言 ， 并重申第二季、全年成長展望均沒有改變 。
【尼康|手機(jī)庫存水位高 傳聯(lián)發(fā)科下修Q3投片量】鉅亨網(wǎng)報(bào)道分析指出 ， 以去年第四季推出的芯片來看 ， 業(yè)者大多會在今年上半年陸續(xù)將庫存消化完畢 ， 第三季才可推出新芯片 ， 第四季再放量生產(chǎn) 。 但由于當(dāng)前各個(gè)價(jià)位的手機(jī)銷量均大幅減少 ， 聯(lián)發(fā)科也下修投片預(yù)估量 。
報(bào)道還指出 ， 聯(lián)發(fā)科去年底至今年初 ， 陸續(xù)推出天璣 9000、8100 等多款晶片 ， 盡管效能、功耗表現(xiàn)優(yōu)于競爭對手 ， 也獲多家手機(jī)品牌采用 ， 不過 ， 受大陸地區(qū)封控以及全球通脹與進(jìn)入升息循環(huán)影響 ， 手機(jī)銷量不如預(yù)期 ， 整體芯片庫存水位升高 。
（校對/九縈）
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