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之前 ， 惠普戰66四代的口碑其實非常好 ， 作為一款商用本 ， 它展示出了不錯的性價比和商用本不劃的生產力特性 。 所以它發布了加載12代酷睿的惠普戰66五代后 ， 期望使用新平臺的用戶自然也會非常看重它的表現 。
可以看到 ， 我此次入手的戰66五代酷睿版采用了28W功率釋放的P系列處理器（以下簡單稱P28） ， P系列的最大特點便是TDP指標略低 ， 給予散熱系統的壓力也比45W的H系列小一些 ， 便于廠商能夠設計出輕薄化的全能本 。 雖然TDP略有降低 ， 并不是說P28的性能就下降了很多 ， 其實這個系列的處理器是相當能打的 ， 而且輕松覆蓋絕大多數普通用戶的主力需求 ， 下面我也會就這款處理器給大家詳細解讀 。
首重耐用性的商務輕薄設計
從設計上來看 ， 惠普戰66五代并不是傳統意義上那種輕薄本 ， 之所以這么說 ， 是因為惠普的“戰”系列是其商用系列 ， 所以它的輕薄是建立在商用適用性基礎上的 ， 并不能以消費線的眼光來看待 。 惠普戰66五代的三圍尺寸為321.9mm×213.9mm×19.9mm ， 重量約為1.4kg ， 其近20mm的厚度相對很多消費型輕薄本來說并不算輕 ， 但事實上 ， 20mm正是商用本的輕薄標準線 ， 將惠普戰66五代稱為輕薄本是沒有問題的 。
其實正是從耐用性指標來設計這款輕薄商用本 ， 惠普戰66五代相對消費市場的家用本 ， 可靠性設計的優勢是非常明顯的 。 從模具設計來看 ， 它的ACD三面全面覆蓋的是高強度鋁合金材質外殼 ， 有效增加機身剛性 ， 在機身各處用力按壓 ， 掌托、D面是幾乎沒有任務形變的 ， 僅有A面LOGO處略有形變 。 而且手持屏幕上方兩角扭曲 ， 也能感受出整個模具的剛性是比較好的 。 當然 ， 輕薄程度相應也是有所犧牲的 ， 上蓋厚度在14英寸的輕薄本是較厚的；另外筆記本的轉軸阻尼也較家用本更大一些 ， 當然 ， 它也能滿足單手開合的基本要求 ， 而且支持180°的開合角度 。
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