長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布了面向OEM市場(chǎng)的商用SSD PC300系列 ， 可用于筆記本、輕薄本、服務(wù)器等各種場(chǎng)景 。
它采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構(gòu)的第三代3D NAND閃存芯片 ， 容量256GB、512GB、1TB 。 提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態(tài)規(guī)格 ， 長(zhǎng)度分別為42mm、80mm ， 重量分別為4g、8g 。
二者規(guī)格一致 ， 它都支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4等接口協(xié)議 ， 平均故障間隔時(shí)間200萬(wàn)小時(shí) ， 技術(shù)方面支持TCG-Pyrite、OPAL、LDPC糾錯(cuò)、全路徑數(shù)據(jù)保護(hù)等等 。
它支持HMB(主機(jī)內(nèi)存緩沖) ， 配合SLC緩存機(jī)制 ， 可有效保證性能 。
256GB型號(hào)順序讀寫(xiě)最高3.7GB/s、2.0GB/s ， 隨機(jī)讀寫(xiě)最高200K IOPS、400K IOPS；512GB型號(hào)順序讀寫(xiě)最高3.9GB/s、2.7GB/s ， 隨機(jī)讀寫(xiě)最高320K IOPS、440K IOPS；1TB型號(hào)順序讀寫(xiě)最高3.9GB/s、2.8GB/s ， 隨機(jī)讀寫(xiě)最高380K IOPS、450K IOPS 。
【AMD|長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布 SSD PC300系列，空閑功耗僅為50mw】寫(xiě)入壽命分別為200TBW、300TBW、600TBW ， 按照五年使用期限計(jì)算相當(dāng)于每天0.44次、0.33次、0.33次全盤(pán)寫(xiě)入 。 空閑功耗僅為50mW ， 工作功耗低于5W ， 因此無(wú)需任何散熱片 。
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