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大家都知道目前華為在手機(jī)業(yè)務(wù)方面所面臨著各種各樣的問題 ， 而華為也沒有坐以待斃 ， 而是積極向探索解決辦法 。 今年華為也是公布了在芯片上的各項(xiàng)計(jì)劃 ， 將會用上中芯國際的28納米制作工藝 ， 并且進(jìn)行多層堆疊 ， 犧牲面積的同時 ， 換來的是性能上的表現(xiàn) 。
雖然華為現(xiàn)在失去了代工芯片的廠商 ， 但是不代表華為不能繼續(xù)研發(fā)新的芯片 ， 在設(shè)計(jì)架構(gòu)的方面還是可以繼續(xù)設(shè)計(jì)出新一代的麒麟芯片的 。 就在最近 ， 有官方的消息也是驗(yàn)證了這個消息 ， 華為確實(shí)是已經(jīng)研究出了新的麒麟芯片 。
【高通驍龍|華為麒麟處理器，性能可與A15仿生芯片持平，但是最終實(shí)現(xiàn)……】根據(jù)爆料 ， 明年的華為新款麒麟芯片在CPU方面講和A14的水平一樣 ， 性能的話將于A15芯片持平 ， 功耗方面和發(fā)熱水平都做得非常不錯 ， 綜合能力上也要比麒麟9000的性能要很多 ， 也算得上是一個很大的升級 。
但是 ， 還是不知道下一代的麒麟芯片將怎么命名 ， 離最終實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)還是很有難度的 。 原因就在于不管華為設(shè)計(jì)出的芯片架構(gòu)有多么先進(jìn) ， 沒有代工廠都是白搭 ， 芯片的最終面世也是無法實(shí)現(xiàn)的 。
要想實(shí)現(xiàn)華為的高端旗艦芯片的話 ， 就一定要選用高精度的光刻機(jī)才可以制作 ， 而我國目前的芯片制作工藝水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠 ， 如果說華為想做一枚中低端的麒麟芯片還是可以使用純國產(chǎn)的 ， 但是如果還是想做麒麟9000芯片這樣的性能的話 ， 國內(nèi)目前的水平是無法完成的 ， 這也就是為什么華為被“卡脖子”了 。
芯片代工有何難度？
國內(nèi)目前無法自主造出高端芯片的最重要原因就是 ， 沒有高精度的光刻機(jī) ， 而光刻機(jī)也是制作芯片的必須環(huán)節(jié) 。 光刻機(jī)其實(shí)是加工電子元件的一種機(jī)器 ， 通過對電子元件進(jìn)行激光加工 ， 才能讓它們成為納米級別的元件 。
但是 ， 光刻機(jī)可不是一朝一夕就能制作出來的 ， 也不是一個國家一家公司就可以獨(dú)立做出來的 ， 就目前的光刻機(jī)而言 ， 只有荷蘭的一家公司ASML可以做出先進(jìn)的EUV光刻機(jī) 。
就算是荷蘭的ASML公司有制作光刻機(jī)的能力 ， 但也不是說它就掌握了核心的技術(shù) ， 最初這項(xiàng)光刻機(jī)的技術(shù)是多個國家共同研發(fā)的 ， 投入的費(fèi)用也是天文數(shù)字 。 即使是現(xiàn)在的一臺光刻機(jī)就要賣到1.2億美元的天價 ， 但是訂單還是爆滿 ， 如果按照訂單來排隊(duì)交付的話 ， 那么還要再過很多年才可以拿到 。
而著名的芯片代工廠臺積電就是有高端的光刻機(jī)和完善的芯片制造能力 ， 但是因?yàn)槊绹鴱闹行薷牧藯l列 ， 所以臺積電現(xiàn)在是無法為華為制作高端麒麟芯片的 。
最后想跟大家說 ， 雖然目前國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)還是有一些不足之處 ， 但這不代表我們就無法生產(chǎn)出屬于自己的純國產(chǎn)芯片 。
華為公司這邊也是早就布局了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ， 申請專利的數(shù)量大幅上升 ， 最近還有消息稱華為將通過量子技術(shù)“彎道超車”實(shí)現(xiàn)高端芯片的生產(chǎn) ， 突破了傳統(tǒng)光刻機(jī)制造芯片的“限制” ， 最終實(shí)現(xiàn)...... ， 一旦實(shí)現(xiàn) ， 將有質(zhì)的飛躍 ， 我們也是要一起期待一下的 。
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