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在最近的一次采訪中 ， AMD談到了其產(chǎn)品的未來 ， 包括高性能GPU 。 在該領(lǐng)域 ， 制造商正確地預(yù)測 ， 隨著顯卡功能的增長 ， 其功耗也會隨之增長 。
AMD預(yù)計 ， 即使在2024年底之前 ， 我們也可能開始看到TDP高達700瓦的GPU 。 該公司還談到了在每瓦性能方面的進一步優(yōu)化 ， 這可能會使其比英偉達更具優(yōu)勢 。
在采訪中 ， AMD高級副總裁談到了這樣一個事實 ， 即大多數(shù)硬件的功耗最近都處于非常強勁的上升曲線上 ， 這也適用于針對大規(guī)模高性能計算（HPC）工作負載的產(chǎn)品以及我們在自己家中使用的游戲PC 。
隨著性能的提高 ， 功耗也會提高 。 如上圖所示 ， AMD預(yù)測 ， 即使在2025年之前 ， 高性能GPU也將達到700瓦的TDP ， 顯示出在過去幾年中似乎加速的持續(xù)上升趨勢 。
關(guān)于即將推出的Nvidia GeForce RTX 4090據(jù)稱可怕的功率要求的各種謠言向我們表明 ， 問題比我們想象的要近 。 畢竟 ， 一些泄密者預(yù)測 ， 下一代GPU與匹配的英特爾Raptor Lake處理器配對將需要一個巨大的1 ， 200瓦電源（PSU） 。
AMD 對電源效率進行分區(qū)并不是什么新鮮事 。 2014年 ， 該制造商啟動了一項所謂的“25×20”計劃 ， 該計劃導(dǎo)致其移動CPU的效率在2020年底之前提高了25倍 。 現(xiàn)在 ， AMD也有一個類似的持續(xù)計劃 ， 被稱為“30×25” 。 這一次 ， 紅隊計劃到2025年將其加速數(shù)據(jù)中心平臺的效率提高30倍 。 憑借每瓦特性能的前端和中心 ， AMD繼續(xù)嘗試改進其產(chǎn)品 ， 而不會導(dǎo)致功耗的災(zāi)難性增加 。
盡管 30×25 計劃專注于 HPC ， 但聽起來 AMD 正在做出架構(gòu)選擇 ， 這將對下一代 RDNA 3 顯卡以及隨后的 RDNA 4 顯卡產(chǎn)生積極影響 。
在談到即將推出的GPU時 ， Naffziger說：“我們公開承諾每瓦性能再提高50% 。
這顯然意味著AMD的目標是將RDNA 3 GPU的每瓦性能提高50% ， 而當前一代的顯卡 。 AMD目前是唯一一家在創(chuàng)建主流顯卡和處理器方面擁有豐富專業(yè)知識的制造商 ， 因此 ， 它能夠在創(chuàng)建新的GPU時利用其一些CPU理念
到目前為止 ， 大多數(shù)情況下 ， AMD通常比其競爭對手更保守 。 例如 ， Nvidia的GeForce RTX 3090 Ti具有450瓦的TDP ， 而AMD的旗艦產(chǎn)品Radeon RX 6950 XT在335瓦時保持更合理 。
【硬盤|AMD預(yù)測：2025年之前，高性能GPU也將達到700瓦】RDNA 3 GPU將于今年晚些時候發(fā)布 ， 并立即與Nvidia的RTX 40系列顯卡競爭 。 讓我們希望AMD的能效重點能夠使許多客戶免于購買新的電源 。
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