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【三星|芯片反擊開始了！官媒正式發聲：中國用芯片封裝技術繞過美禁令】
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事件回顧
隨著制造工藝的不斷改進 ， 芯片性能逐漸降低 。 當涉及到4nm和3nm過程時 ， 它進一步突破了摩爾定律的限制 。 外界認為芯片性能可以呈指數增長 ， 但性能提升的幅度沒有超出預期 ， 隨之而來的問題是功耗
此外 ， 美國芯片規則的存在需要國產芯片付出更多努力 。 一些國有媒體已經正式宣布 ， 中國已經用芯片封裝技術繞過了美國的禁令
什么是芯片封裝技術？芯片封裝能否延續摩爾定律
芯片是一個復雜的集成電路元件 ， 一個指甲大小的芯片 。 它采用高端先進的5nm和4nm工藝技術 ， 可容納數百個晶體管 。 晶體管越多 ， 計算能力越強 ， 這也意味著性能水平越高
在傳統的芯片制造業中 ， 有很多方法可以提高芯片性能 。 無論是從供應鏈上 ， ASML都將提供更好的光刻設備產品 ， 還是從芯片制造商那里作為改進芯片工藝的切入點
然而 ， 這些方法都離不開多方的合作 。 即使芯片制造商解決工藝問題 ， 探索更先進的芯片制造技術 ， 如果沒有半導體設備和材料供應商的合作 ， 也很難完成芯片生產 ， 更不用說提高芯片性能了
國內芯片需要解決的不僅是提高芯片性能 ， 同時也保證了芯片產業的可持續發展 。 28nm至14nm的本地化 ， 以及更先進的工藝技術 ， 需要長期探索 。 只有美國制定了芯片規則 ， 并且在獲得一些頂級EUV光刻設備方面存在一定的變量
那么 ， 如果沒有EUV光刻機的參與 ， 芯片如何實現更大的性能突破？一些國有媒體正式表示 ， 芯片封裝技術可以繞過美國禁令
據此 ， 封裝技術將成為芯片反擊的一種方式 ， 那么什么是芯片封裝技術
芯片封裝是芯片制造的后端行業 。 芯片將經過設計、制造和封裝 。 在封裝過程中 ， 需要使用特殊的封裝技術將制造的芯片固定在集成電路芯片的外殼中 ， 以便芯片可以與其他電子元件連接
傳統的封裝過程主要采用二維封裝 ， 但隨著芯片制造技術的加強 ， 它已經逐漸發展到2.5D和3D包裝
在這些包裝技術中 ， 根據客戶的需求 ， 掌握包裝能力的制造商將采用不同的包裝工藝 。 例如 ， 當臺積電為蘋果封裝M1 ultra時 ， 使用的封裝過程是info lsi 。 在信息大規模集成電路封裝過程的支持下 ， 兩個M1 Max連接在一起 ， 成為更強大的M1 Ultra
因此 ， 出現了新的封裝概念 ， 即芯片堆疊 。 顧名思義 ， 芯片堆疊就是堆疊兩個芯片 。 雖然M1 ultra用于疊加和組合 ， 但它是平面部署的 ， 因為設備可以容納更大的芯片空間
如果設備的芯片面積有限 ， 大多數需要使用3D封裝來節省芯片面積
一般來說 ， 芯片封裝確實是一項前瞻性技術 。 臺積電、三星、中芯國際等都在參與布局 。 中芯國際前副董事長蔣尚義表示 ， 摩爾定律已接近物理極限 ， 但芯片技術仍將繼續發展 。 先進封裝是后摩爾時代布局的技術
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