芯片封裝能否延續摩爾定律
大多數芯片制造商通過部署先進工藝 ， 將先進工藝芯片開發到5nm和4nm ， 購買了大量ASML頂級的EUV光刻設備 ， 并投入巨資研發先進工藝
三星生產了更先進的3nm ， 臺積電也將實現3nm批量生產 。 但國有媒體的聲音讓我們意識到 ， 先進的包裝也非常重要 。 即使是芯片行業的領導者姜也將先進封裝定義為一種應該在后摩爾時代部署的技術 。 芯片封裝能否繼續摩爾定律
從理論上講 ， 這確實是可能的 。 因為封裝技術的本質是改變芯片的安裝方式 ， 更大程度地發揮芯片的優勢 。 在節省先進工藝的資本支出的同時 ， 它還使封裝行業創造新的輝煌
在未來 ， 芯片制造商不僅會購買EUV光刻機以提高芯片性能 。 如果他們能夠全面推廣芯片堆疊封裝技術 ， 將兩個芯片作為一個芯片 ， 他們的性能難道不會創造一個芯片的新紀錄嗎
摩爾定律認為 ， 一個集成電路可以容納的晶體管數量每兩年翻一番 。 根據芯片堆疊的概念 ， 估計兩個芯片直接堆疊不需要兩年時間 ， 可以達到翻倍的效果 。 因此 ， 摩爾定律的極限自然會繼續
當然 ， 這條路還有很長的路要走 。 摩爾定律還沒有結束 。 ASML將推出更先進的Na EUV光刻機 。 臺積電和三星將竭盡全力克服2nm芯片技術
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