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高質量發展|好消息！國產半導體設備“破冰”，最低支持5nm工藝

京東家電業高質量發展

高質量發展|好消息！國產半導體設備“破冰”，最低支持5nm工藝

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因為“漢芯一號”事件 ， 延緩了我國半導體發展整整十年的步伐 。 科技的發展日新月異 ， 更何況半導體還屬于高端科技領域 ， 隨著我國和世界先進水平的差距越來越大 ， 隨著美國對規則的肆意修改 ， 在半導體領域的發展 ， 逐漸面臨著越來越厚的堅冰 。

但是 ， 我國不懼困難 ， 乘風破浪 ， 還是在半導體領域中 ， 爬上了幾座山峰 。 但是 ， 高端科技猶如星辰大海一般 ， 幽邃遼闊 。 我國沒有滿足 ， 沒有止步 ， 終于 ， 在半導體切割設備方面 ， 再次實現了偉大的“破冰” 。
那么 ， 在晶圓切割方面實現破冰對我國而言究竟有多大的意義？在芯片切割設備方面 ， 我國究竟還有哪些成就呢？

國產半導體切割設備破冰 ， 可支持5納米如今 ， 想必大家的眼光都放在了芯片生產上 ， 但是芯片成品就僅僅只有一個生產的過程嗎？并不是 ， 還有一個同樣很重要的環節就是封測 ， 而封測的第一步就是晶圓的切割 。 晶圓的切割是什么回事呢？
這就要了解一下芯片怎樣生產了 ， 首先提純石英砂 ， 就能得到冶金級別的硅 ， 多晶硅再加工就成為了晶圓 。 接著 ， 芯片代工廠就出場了 ， 將芯片電路刻在晶圓上 ， 然后就進入第三步封測 。

封測首先就是晶圓的切割 ， 將晶圓切割成晶圓片之后 ， 然后將IC粘貼在PCB上面 ， 接著焊接 ， 模封 ， 然后我們熟悉的芯片就出來了 。 從芯片的生產過程中 ， 可以看出 ， 芯片切割也是至關重要的一環 ， 我國在這方面也實現了破冰 。
【高質量發展|好消息！國產半導體設備“破冰”，最低支持5nm工藝】4月7日 ， 根據觀察者網報道 ， 我國央企中國長城旗下的中國軌道交通信息技術研究院成功實現支持超薄晶圓全切割工藝的全自動12英寸晶圓激光開槽設備 。 這臺設備的出彩之處在于 ， 不僅具備常規的激光開槽 ， 還能夠支持5納米DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能等先進切割工藝 。

其實 ， 說白了就是晶圓切割設備實現了國產化 。 這可不得了 ， 想想看 ， 晶圓切割 ， 一般都是幾納米 ， 非常小 ， 對這種切割設備的要求還是非常高的 ， 這也是為何我國直到如今才在納米芯片切割設備上破冰的重要原因 。 那么 ， 如今隨著國產芯片切割設備的落地 ， 對于我國而言 ， 究竟又會有多大的意義呢？
國產芯片切割設備對我國有多大的意義？首先 ， 填補我國在芯片切割設備領域的空白
其實 ， 嚴格上來說也不算什么填補切割領域的空白 ， 畢竟在芯片切割上 ， 我國已經實現了微米芯片切割設備的國產化 。 如今我國取得的這個破冰 ， 準備來說應該是填補了我國在納米芯片切割設備方面的空白 。

一旦這個空白被填補 ， 那么 ， 對于中國芯 ， 對于芯片國產化 ， 對于擺脫卡脖子困境還是很有幫助的 。
其次 ， 增加我國的經濟收益以及市場影響
再一個就是 ， 目前全球缺芯 ， 借著這個時代紅利 ， 對于高端先進芯片的切割肯定也會醞釀出非常龐大的市場 。 這樣一來 ， 隨著未來國產芯片切割設備的正式落地和量產 ， 未必就不能為我國帶來不菲的經濟收益和不小的市場影響 。

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