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我們知道 ， 華為先是在2019年遭受美的科技制裁 ， 導致華為無法再采購來自美企供應的產品 。
不過好在華為還有海思 ， 通過自主研發 ， 解決了一部分芯片供應問題 ， 但是在2020年 ， 制裁再次升級 ， 導致海思設計的芯片無法生產 。
所以對于華為的手機業務來說 ， 自研的麒麟芯片越來越少 ， 雖然后來高通獲得許可 ， 可以供應驍龍芯片 ， 但是只能支持4G 。
因此后來華為發布的新機 ， 往往都是支持4G ， 無緣5G網絡 。
雖然目前5G網絡的應用場景還不多 ， 但是不支持5G的問題 ， 終究還是要解決 。
而現在 ， 關于華為手機支持5G的問題 ， 可以說已經得到了解決 。
根據媒體報道稱 ， 來自數源科技的“5G手機殼”產品即將上市 ， 預計初步上市的時間是在六月初 。
5G手機殼在之前的媒體報道中就已經出現過 ， 不過當時的報道并不具體 ， 現在來看 ， 在技術層面上 ， 我們已經有了更為深入的了解 。
簡單來說 ， 雖然稱之為手機殼 ， 但是跟普通的手機殼卻大不相同 ， 本質上 ， 它采用了eSIM的技術 。
5G手機殼就是一款具備嵌入式eSIM卡的硬件設備 ， 通過在主卡下開通運營商的eSIM服務 ， 主卡和eSIM卡即可實現網絡的貢獻和通信 ， 而5G手機殼自帶5G Modem 。
實際上 ， 我們就可以理解成eSIM技術的“一號雙終端” ， 例如在智能手表上 ， 當開通eSIM卡的一號雙終端服務后 ， 出門即可不用帶手機 ， 智能手機也能實現網絡通信 。
很顯然 ， 該技術需要運營商的支持 ， 根據媒體報道 ， 中國移動、電信和聯通三大運營商 ， 都已經支持該技術的實現 。
所以現在來看 ， 這款5G手機殼 ， 其實已經改名叫作“5G通信殼” ， 其第一款產品將率先支持華為P50 Pro ， 建議零售價799元 ， 后續還將會推出支持其他型號的“5G通信殼” 。
同時我們也注意到 ， 運營商對這款產品頗為歡迎 ， 主要是三大運營商都在大力推廣eSIM卡服務 ， 據悉已經有運營商開始借此機會 ， 推出購機直降活動 ， 所以有購買新機的朋友 ， 應該可以關注一下 。
我們注意到 ， 雖然這款產品由數源科技所研發 ， 但是不得不說 ， 這與蘋果還有一定的淵源 。
因為eSIM卡技術的發展 ， 蘋果起到了早期的推動作用 ， 早在2011年 ， 蘋果就申請了一項虛擬SIM卡專利 。
后來蘋果還與全球移動通信協會達成合作關系 ， 繼續推動eSIM卡技術的發展和推廣 。
我國移動、聯通和電信三大運營商 ， 經過繼續發展eSIM卡技術 ， 于近幾年陸續開通了“一號雙終端”技術服務 。
總之我們看到 ， 數源科技這次是靈活運用了eSIM卡的相關技術 ， 將4G手機得以升級支持5G網絡 。
【臺積電|再次確認，華為手機已可升級5G，望周知！】目前來看 ， 一些旗艦機型的4G手機 ， 更適合采用此方案 ， 不過我們相信 ， 隨著量產規模的增加 ， 后續或許會有降價的可能 ， 我們拭目以待 ， 華為P50 Pro的用戶可以開始行動了 ， 對此大家怎么看呢？歡迎評論區評論、點贊和轉發 。
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