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IT之家8 月 18 日消息 ， 據中國臺灣《工商時報》報道 ， 臺積電 3nm（N3）制程在完成技術研發及試產后 ， 預計第三季下旬投片量開始大幅拉升 ， 第四季月投片量將達上千片水準 ， 開始進入量產階段 。
▲ 臺積電 3nm 的主要生產基地 —— 晶圓十八廠
【臺積電|消息稱臺積電 3nm 工藝將于 9 月量產，初期良品率優于 5nm】半導體設備業者指出 ， 以臺積電 N3 制程試產情況來看 ， 預期 9 月進入量產后 ， 初期良品率表現會比之前 5nm（N5）制程的初期更好 。
臺積電總裁兼聯合行政總裁魏哲家此前也表示過 ， 臺積電的 N3 制程進度符合預期 ， 將在 2022 年下半年量產并具備良好良品率 。 在 HPC（高性能計算機群）和智能手機相關應用的驅動下 ， N3 制程 2023 年將穩定量產 ， 并于 2023 年上半年開始貢獻營收 。
同時 ， N3E（3nm 加強版）制程將作為臺積電 3nm 家族的延伸 ， 其研發成果也優于預期 ， 具有更好的效能、功耗和良品率 ， 將為智能手機和 HPC 相關應用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺 。 N3E 制程將在 2023 年下半年進入量產 ， 蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶 。
IT之家了解到 ， 7 月底三星就宣布了已經量產了 3nm 工藝 ， 是業界首家采用全環繞柵極晶體管架構的半導體企業 ， 但有專家透露 ， 在采用 3nm 制程工藝代工時 ， 三星電子當前的主要任務仍是提高良品率 。
據《工商時報》報道 ， 臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場效晶體管（FinFET）架構 ， 但 N3 制程已采用創新的 TSMC FINFLEX 技術 ， 將 3nm 家族技術的 PPA（效能、功耗效率以及密度）進一步提升 ，
同時臺積電在 2022 技術研討會上還表示 ， 3nm 制程技術推出時 ， 在 PPA 及晶體管技術上 ， 都將會是業界最先進的技術 ， 有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個大規模且有長期需求的制程節點 。
除此之外 ， 《工商時報》此前還報道 ， 業界人士表示 ， 今年底蘋果將成為第一家采用臺積電 3nm 流片的客戶 ， 首款產品可能是 M2 Pro 芯片（或將用于 Mac Pro 等新品） ， 而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應用芯片 ， 以及 M2 及 M3 系列芯片 ， 都會導入臺積電 3nm 。
同時 ， 英特爾明年下半年也將擴大采用 3nm 生產處理器內芯片塊（tiles） ， AMD、英偉達、高通、聯發科、博通等會在 2023-2024 年陸續完成 3nm 芯片設計并開始量產 。
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