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|和聯(lián)發(fā)科硬碰硬！高通新款入門級芯片來了：核心、工藝大升級

|和聯(lián)發(fā)科硬碰硬！高通新款入門級芯片來了：核心、工藝大升級

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近日 ， 高通為中端和入門級手機更新了600系、400系芯片 ， 宣布推出推出驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1 。 兩款芯片都獲得了相似的規(guī)格提升 ， 用上了旗艦級的性能核心 ， 以及更先進的制造工藝 。
具體來看 ， 這一代兩款芯片在命名上和驍龍8系、7系統(tǒng)一 ， 還用上了旗艦芯片才有的Cortex-A78核心 ， 在驍龍6 Gen 1上 ， 高性能核心的數(shù)量增加了一倍 ， 從以前的2+6組合改成4+4組合 ， 性能比上一代要好得多 ， 高通表示提高了40% ， 但相對來說也會更耗電一些 。



（圖片來自高通官方）
新處理平臺配備了更新的Adreno GPU、Hexagon DSP/AI模塊等 ， 但具體是哪個型號 ， 官方尚未公布 。 除此之外 ， 其搭載的GPU還支持可變速率著色技術 ， 高通聲稱擁有35%的性能提升 ， 應該可以流暢運行更高負載的手游了 。

值得一提的是 ， 驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1還沒有用上最新的Armv9架構 ， 中低端處理平臺的發(fā)展速度相對來說更滯后一些 ， 但這也意味著這些芯片能夠更好地兼容32位的App 。
高通驍龍6 Gen 1由4nm工藝打造 ， 而驍龍4 Gen 1則是基于臺積電的6nm ， 在先進制程的加持下 ， 入門級移動平臺的能耗比會有不小的提升 ， 雖然性能上限不如旗艦芯片 ， 但在續(xù)航能力上應該會有很不錯的表現(xiàn) 。 比較可惜的是 ， 驍龍4 Gen 1取消了對毫米波的支持 ， 某種程度上也算是開倒車了 。



（圖片來自高通官方）
總的來說 ， 小雷不認為這次高通在擠牙膏 ， 4系和6系芯片的性能都提高了不少 ， 至少縮短了與中高端芯片的距離 ， 可以看出高通確實開始注重起了入門級市場 ， 畢竟之前6系和4系的芯片 ， 無論是性能還是制程 ， 跟聯(lián)發(fā)科都有不小的差距 。
現(xiàn)在中低端芯片的大部分份額都在聯(lián)發(fā)科手上 ， 天機系列的芯片底子很強 ， 制程也很先進 ， 是不少手機廠商的“心頭好” ， 這也導致近兩年高通在中低端市場頻頻失利 ， 畢竟聯(lián)發(fā)科的芯片價格不高 ， 能效比很強 ， 用戶的接受度很高 。 高通這次大幅提升6系、4系芯片的性能 ， 更像是一種“反擊”的信號 。

據(jù)悉高通將在今年第三季度末率先上市驍龍4 Gen 1 ， iQOO也宣布Z6 Lite首發(fā)這款芯片 ， 跑分在33.8萬左右 ， 期待一下實機的表現(xiàn)吧 。
【|和聯(lián)發(fā)科硬碰硬！高通新款入門級芯片來了：核心、工藝大升級】（封面圖來自高通官方）

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