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蘋果|iPhone 15全面用上蘋果自研基帶：信號問題終于要解決了？

蘋果|iPhone 15全面用上蘋果自研基帶：信號問題終于要解決了？
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相信很多蘋果手機用戶都有過這樣的體驗 ， 那就是在火車上、在廁所和電梯里手機根本連接不到網(wǎng)絡(luò) ， 而身邊的安卓手機用戶卻可以正常使用 。 從iPhone的發(fā)展歷程來看 ， 信號一直是老大難問題 ， 在更換英特爾基帶后 ， 信號不好的問題一度變得更加明顯 。 即便蘋果后續(xù)和高通和解 ， 用回高通5G基帶 ， iPhone的信號問題也依然沒有什么改善 ， 雖說信號問題是綜合因素 ， 也和天線、內(nèi)部設(shè)計等有關(guān) ， 但基帶的重要性不言而喻 。
不過 ， 這個情況似乎迎來了一個轉(zhuǎn)機 。 在近日舉行的高通投資者活動上 ， 高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala表示 ， 預(yù)計2023年僅提供蘋果iPhone所需基帶芯片的20% 。 高通的這一說法基本從側(cè)面證實了此前的傳聞 ， 蘋果的自研5G基帶應(yīng)該會在2023年證實 ， 屆時蘋果將會完成處理器、通信基帶的全面自研化 。
【蘋果|iPhone 15全面用上蘋果自研基帶：信號問題終于要解決了？】
多年以來 ， 蘋果一直在努力自研基帶芯片 ， 這已經(jīng)不是什么秘密了 。 此前和高通一笑泯恩仇 ， 使用高通基帶也不過是因為自研基帶尚未成熟 ， 需要過渡元器件而已 。 問題來了 ， 蘋果的自研基帶真的能夠取代高通基帶嗎？在采用自研基帶后 ， iPhone又會發(fā)生哪些變化呢？
蘋果和基帶的愛恨情仇
在開始之前 ， 我們需要先了解一下“基帶”的概念 。 眾所周知 ， 手機最基礎(chǔ)的功能就是通信 ， 手機通過接收/發(fā)送信號實現(xiàn)通信功能 ， 而將這些信號進行合成/解碼的芯片正是基帶芯片 。 換言之 ， 無論是最基礎(chǔ)的打電話發(fā)短信 ， 還是現(xiàn)在的4G上網(wǎng)和未來5G通信 ， 都需要基帶作為手機和網(wǎng)絡(luò)之間的橋梁 。
如果一款手機沒有基帶和相關(guān)的信號傳輸部分 ， 那手機就無法連接數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò) 。 反之 ， 如果手機在通信體驗上有了優(yōu)勢 ， 那么手機也就自然能有更好地體驗 。 這也是為什么蘋果、三星、華為等手機廠商要在市面上提供了解決方案的情況下 ， 還要自研手機基帶的原因 。
然而 ， 在基帶這件事情上 ， 蘋果一直都有一個繞不過去的坎 ， 那就是高通 。 作為全球手機芯片市場的霸主及3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)頭羊 ， 高通手握上千項CDMA 及其他技術(shù)的專利和專利申請 。 除了芯片的費用外 ， 高通一般還會按照手機整機售價抽取一定比例的專利分成 ， 這也引發(fā)了國內(nèi)外手機廠商強烈的不滿 。
基于這一現(xiàn)狀 ， 國內(nèi)的華為、魅族和國外的蘋果、三星等手機廠商忍無可忍 ， 相繼與高通打響專利戰(zhàn) 。 在戰(zhàn)爭愈演愈烈的情況下 ， 蘋果果斷棄用高通基帶 ， 轉(zhuǎn)向英特爾基帶的懷抱 ， 然而英特爾基帶的拉胯表現(xiàn) ， 卻讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產(chǎn)品陷入了“信號門” ， 蘋果的產(chǎn)品口碑險些隨之一落千丈 。
進入5G時代后 ， 因為芯片制程工藝拉胯的原因 ， 英特爾發(fā)布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造 ， 不僅在性能上面遜色于華為的巴龍5000基帶（7nm制程） ， 同時還因為各種問題導(dǎo)致量產(chǎn)時間一拖再拖 ， 嚴重影響了iPhone 12的測試和開發(fā) ， 導(dǎo)致蘋果最終只能花錢和高通和解 ， 以此保證iPhone 12系列的正常上市 。

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