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國產(chǎn)封測廠商競速Chiplet，能否突破芯片技術封鎖？( 二 )

生活百科芯片


在Chiplet（小芯粒）技術方向上投入心血的不只是長電科技 。另一家國產(chǎn)封測巨頭通富微電早在2021年年報時就宣布 ， 公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn) ， 5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn) 。“公司技術實力上升到一個前所未有的高度 。”通富微電當時如是表示 。對于其目前的進展，通富微電相關人士表示較2021年年報時已有提升 ， 但目前還沒到發(fā)布的時候 。
能否突破技術封鎖？
對于中國芯片行業(yè)來說，Chiplet的意義不只在于提升芯片性能 ， 更承載了突破技術封鎖的希望 。
近年來，美國對我國的芯片限制不斷收緊 。2022年8月，美國限制3納米以下芯片設計EDA軟件出口；9月，要求英偉達和AMD段斷供高性能GPU芯片；10月，全方位限制先進芯片技術和設備的出口，被稱為歷史最嚴出口管制新規(guī) 。在這一背景下，Chiplet意味著彎道超車的希望 。
“先進封裝的出現(xiàn)讓業(yè)界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力 ， 成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵力量之一 。”長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力如是表示 。
2022年12月16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準 ， 正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布 。上述標準的制定，旨在為中國半導體廠商在chiplet領域的發(fā)展制定相對統(tǒng)一的標準，提高來自不同制造商的小芯片之間的互操作性 。這是中國首個原生Chiplet技術標準，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進制程工藝限制具有重要意義 。
“未來Chiplet產(chǎn)業(yè)會逐漸成熟，形成包括互聯(lián)接口、架構設計、制造、先進封裝、基板等完整產(chǎn)業(yè)鏈，中國廠商面臨巨大發(fā)展機遇 。短期內，各Chiplet廠商會通過自重用和自迭代利用這項技術的多項優(yōu)勢，而在接口、協(xié)議、工藝都更加開放和成熟的未來，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都將迎來換血 。我們看好由Chiplet帶動的后摩爾時代下產(chǎn)業(yè)鏈整合機會，將體現(xiàn)在需求端創(chuàng)新及商業(yè)模式升級下的重估，封裝測試、封測設備、IC載板、IP/EDA企業(yè)都將迎來新的增長機遇 。”楊洋認為 。
不過，采訪人員在采訪中了解到，Chiple并不能完全替代先進制程的作用 。“Chiple的意義我覺得在于兩點：一是，并不是所有IP模塊都需要先進制程，某些模塊用成熟制程就可以支撐 ， Chiple可以把先進制程與成熟制程封裝在一起，降低芯片的成本；二是 ， Chiple可以把相對較高nm數(shù)的芯片封裝出低nm數(shù)芯片的性能，但是在功耗上與先進制程相比還是不足 。在某些領域 ， 對功耗、散熱要求不高的時候，Chiple作用更大 。但在消費芯片領域，比如手機用的芯片 ， Chiple技術暫時還不能實現(xiàn)較高nm數(shù)的芯片對低nm數(shù)芯片的替代 。”一位半導體行業(yè)的從業(yè)者對《華夏時報》采訪人員表示，中國半導體在大力拓展先進封裝技術的同時，也需要在先進制造方面努力發(fā)展，從而才能真正實現(xiàn)大的跨越 。
“小芯粒技術是芯片封裝技術 ， 不是制造工藝 。芯片生產(chǎn)可以分成設計制造和封測三個環(huán)節(jié)，小芯粒是相對過去廠商普遍采用的SoC方式發(fā)展起來的一種可降低成本的封裝技術 。相比SoC，小芯粒具有以下特點：可以重復使用的IP，異構集成，高良率 。這些特點可以降低傳統(tǒng)封裝的成本 ， 在某種條件下可以降低對先進制程的依賴程度，但依然對先進工藝有較高要求 。”張孝榮表示 。

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