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與其他同行相比 ， 高通（Qualcomm）的優勢到底體現在什么地方？熟悉手機行業的朋友看到這個問題 ， 大多都能立刻想到至少兩個理由 。
其一 ， 是高通是目前ARM陣營極少數能同時做到CPU、GPU、NPU、基帶全部具有自研架構的廠商 。 這就使得他們不易受到“公版架構”和供應鏈驅動、軟件開發水平的制約 ， 能夠更深入和及時地調整硬件設計 ， 可以更快地為開發者提供新的驅動和軟件功能 。
第二點就是高通擁有顯著的“規模優勢” 。 雖然他們的架構獨特 ， 但在手機市場、特別是高端手機領域具有顯著更多的份額 ， 這不僅在一定程度上攤薄了“自研”架構和軟件堆棧本來可能帶來的高成本 ， 而且也進一步令高通旗下產品的性能和體驗優勢得以被更多消費者認可 。
不過在說到高通的“全自研”架構優勢 ， 以及他們在行業中備受信賴的產品規模時 ， 便會很自然地引發一個思考 。 那就是“既然高通已經能夠不依賴供應鏈、自己研發全套的芯片架構和軟件堆棧 ， 而且又有足夠大的群眾基礎 ， 那么高通的產品發力方向會只局限于手機嗎？”
就在今年CES的首日 ， 高通方面一口氣公布了他們在車載計算平臺、物聯網、機器人處理器等多個方面的最新進展 。 縱觀這些新品 ， 大家熟悉的高通自研架構、自研軟件 ， 以及他們在相關行業“伙伴眾多”的規模優勢 ， 毫無疑問又一次發揮了重要的作用 。
自研架構首次“上車” ， 破解智能汽車三大難題
對于如今的智能汽車來說 ， 有三個現象可以說是普遍存在 ， 而且困擾著不少消費者 。
首先 ， 便是車載大屏（娛樂系統）“表面風光” ， 但不少車型所用的芯片實則老舊 ， 由此不僅導致日常使用卡頓、掉幀 ， 甚至因為軟件也不能使用最新的系統 ， 而使得其安全性和穩定性都受到影響 。
其次 ， 便是輔助駕駛硬件成本高企 ， 使得一些車型往往只有高配、甚至“頂配”才擁有完整的相關能力 ， 由于定位相對更低的版本這一配置缺失 ， 有時甚至會導致不明真相的用戶陷入危險境地 。
最后 ， 就是車企在產品思路上缺乏“長期主義” ， 哪怕是一些高價車型 ， 在推出兩三年以后的系統更新、軟件OTA服務也往往懈怠 ， 這不只讓用戶感到“不爽” ， 也會間接影響安全性 。
那么高通是如何破解這三大難題的呢？首先大家都知道 ， 他們此前已經發布了基于自研Oryon CPU和Adreno GPU的驍龍座艙平臺至尊版 。 與此前行業領先的SA8295等高端座艙芯片相比 ， 驍龍座艙平臺至尊版的CPU性能提升3倍 ， AI性能提升12倍 ， 這就極大滿足了最新的車載超高清多屏座艙設計需求 。
其次 ， 高通也是“艙駕融合”設計的最早倡導者之一 。 在2025年年底前 ， 就已經能夠看到包括極狐阿爾法T5、東風日產N6、別克至境L7與別克至境世家等 ， 一系列搭載高通驍龍8775平臺的“艙駕融合”車型 。 這些車型用一套計算平臺同時滿足智能座艙和高階智駕需求 ， 不僅簡化了車載計算機的結構設計 ， 也大幅降低了“智駕普及”的成本 ， 從根本上消解了傳統“分立式智駕平臺”在不同車型上“被簡配”的可能性 。
不僅如此 ， 根據高通方面透露的信息 ， 目前驍龍座艙平臺至尊版和Snapdragon Ride平臺至尊版已經獲得10個新一代車型的定點 ， 最快在2026年就將量產上市 ， 從而帶來車載計算性能和艙駕融合體驗的再度進化 。
針對車載軟件 ， 高通已經與谷歌在車載安卓系統的創新方面有了長達10年的合作經驗 。 從2026年的Android 17系統開始 ， 雙方將提供一個統一的參考平臺用于加速車輛開發 ， 確保訓練質量、并精簡生產流程 ， 并與基于驍龍座艙平臺構建的Android汽車OS路線圖保持一致 。 換句話說 ， 也就是車企在研發“智能座艙”這件事上 ， 將有一個可參考的“行業標準” ， 這不僅有助于提高所有車企的產品體驗 ， 也有利于搭載驍龍汽車平臺的車型得到長期的系統和軟件更新 。
值得一提的是 ， 到目前為止 ， 全球已經有超過4億輛汽車采用驍龍數字底盤 ， 超過7500萬輛汽車使用驍龍座艙平臺 。 換句話說 ， 高通在智能手機領域的“規模優勢” ， 如今也已經在汽車行業顯現 。
大舉擴軍物聯網業務 ， 高通要做的不只有芯片
除了智能手機和車載芯片 ， 物聯網解決方案也是如今高通集中發力的一大領域 。 在此之前 ， 他們已經對旗下的物聯網SoC芯片、無線接入點（包括路由器）芯片業務進行了品牌和技術重塑 ， 并大量引入自研的新架構 。 在CES期間 ， 他們更是一口氣宣布了在物聯網業務上的五個“大動作” 。
首先 ， 高通推出了面向高端物聯網設備的躍龍Q-8750和Q-7790處理器 。 從名稱上就能看出 ， 其中的Q-8750使用了高通自研的Oryon CPU架構 ， 而Q-7790的性能定位則大概率領先于目前所有已知的高通驍龍7系平臺 。
為什么我們會在這里提到驍龍？因為躍龍平臺雖然名義上是“物聯網芯片” ， 但它們有時候也會出現在一些消費級設備里 。 比如在一些三防手機、無人機、智能攝像頭 ， 甚至是電視里 ， 就都能看到躍龍的身影 。 特別是對于電視領域來說 ， 要知道目前電視的主控芯片絕大多數甚至還在使用Cortex-A72、A73時代的老舊架構 ， 新的躍龍平臺能否為這個行業帶來巨大的“換芯”動力 ， 可能會是很值得關注的一件事 。
其次 ， 高通宣布了收購低功耗視覺芯片廠商Augentix 。 事實上 ， 這已經是他們近兩年在物聯網領域的第五項收購了 。 在先后并入Sequans、Arduino、Edge Impulse、Focus AI ， 以及這次的Augentix之后 ， 高通不僅將其物聯網硬件產品線從以往單純的“處理器和連接芯片” ， 擴展到了工業視覺、開發板等更為廣泛的領域 ， 同時還實現了整合硬件、軟件和服務的完整解決方案 。
在此基礎上 ， 高通在此次CES期間宣布推出Qualcomm Insight平臺、高通地面定位服務 ， 以及在AI本地部署方案中集成Edge Impulse 。 這三項新的服務都不是硬件產品 ， 它們為分別面向視頻系統中的對話式AI能力、物聯網的地面定位服務 ， 以及面向企業用戶的1200億參數規模本地大模型能力 。
很顯然 ， 正如高通在手機、汽車 ， 乃至PC行業所做的那樣 ， 在硬件方面的“先進性”已經無可動搖的前提下 ， 他們正依靠軟件、服務層面的創新 ， 來讓他們的物聯網產品線進一步降低使用門檻 。 在此基礎上 ， 依托于自研軟硬件堆棧的“生態融合”潛力 ， 或將是高通物聯網產品線上很值得期待的未來 。
當機器人邂逅18核超級芯片 ， 具身智能有了新動力
最后 ， 在此次CES展會期間 ， 高通方面還首次披露了全新的“躍龍IQ10”處理器 。 這是一款采用自研架構 ， 擁有18核Oryon CPU的強大芯片 。
根據官方公布的相關信息顯示 ， 與前代的躍龍IQ9相比 ， 躍龍IQ10的CPU性能提升了5倍以上 。 同時它還支持多達20路并行攝像頭 ， 內置稀疏算力高達700TOPs的大型NPU ， 并支持嚴苛的工業級寬溫度范圍運行 。
很顯然 ， 這又是高通將自研架構“靈活運用”的一個例子 。 需要注意的是 ， 面向機器人領域高通并非只專注于推出更高算力的芯片 ， 他們實際上已經有了從芯片到技術棧的完整解決方案 。 無論是軟件、機器學習運維、AI數據飛輪 ， 合作伙伴生態 ， 以及開發者工具套件 ， 高通都已經為“能夠真正投入生產”的具身智能產品打下了基礎 。
全線運用自研架構 ， 高通正在加速讓未來變為現實
那么話又說回來 ， 對于“普通消費者”而言 ， 高通此次在CES展會期間所公布的車載計算平臺、物聯網芯片、機器人處理器業務的新動向又會有著怎樣的影響呢？
一方面 ， 得益于Oryon、Adreno架構遠勝“公版”的性能 ， 高通的這些企業級產品有望加速各自對應領域的產品更新換代 。 就拿機器人為例 ， 如果躍龍IQ系列處理器的進步能夠讓陪伴型機器人或人形工業機器人更快投入量產運用 ， 顯然就會對我們的未來生活帶來深遠的影響 。
另一方面 ， 正如前文已經提及的那樣 ， 伴隨著高通越來越積極地運用他們的自研軟硬件體系 ， 這實際上就會讓“驍龍手機”在未來與“驍龍汽車”、與“躍龍機器人”之間構筑起更緊密的互聯方案打下基礎 。
【全線轉向自研架構，高通開年就在CES“放大招”】大家不妨設想一下 ， 如果未來的隨身計算設備真的可以與家中的機器人、可以和每個人的智能汽車實現“算力融合”、“感知打通” ， 顯然就會大大改變我們生活的方式 。 而這一切的“伏筆” ， 可能就藏在高通這一批的物聯網新產品中 。
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