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HBM4量產，預計延期至2026年第一季末

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HBM4量產，預計延期至2026年第一季末

根據TrendForce最新調查 ， 英偉達于2025年第三季調整Rubin平臺的HBM4規格 ， 上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps ， 致使三大HBM供應商需修正設計 。 此外 ， AI熱潮刺激英偉達前一代Blackwell產品需求優于預期 ， Rubin平臺量產時程順勢調整 。 兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后 ， 預期最快于2026年第一季末進入量產 。
TrendForce表示 ， SK海力士、三星電子、美光皆已重新送樣其HBM4產品 ， 并持續調整設計 ， 以回應英偉達更嚴格的規格要求 。 與競爭對手相比 ， 三星電子的HBM4率先采用1Cnm制程 ， 在base die更采用自家晶圓代工廠的先進制程 ， 未來將能支持相對高速的傳輸規格 ， 可望成為第一個通過驗證的供應商 ， 后續在Rubin高規格產品的供給上占據優勢 。 SK海力士則因HBM合約已經談妥 ， 預期在2026年的供應位元上仍占有絕對優勢 。
英偉達產品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素 。 由于AI帶動2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長 ， 英偉達上調上半年B300/GB300出貨目標并上修HBM3e訂單 ， 且同步調整了Rubin平臺量產時程表 ， 三大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間 。 依照目前驗證情形來看 ， 預計各家HBM4量產的時間點最快將落于2026年第一季末至第二季之間 。
三星電子聯席CEO兼芯片負責人全永鉉在新年致辭中表示 ， 客戶稱贊了其下一代高帶寬內存芯片 ， 即HBM4的差異化競爭力 ， 稱“三星回來了” 。 并補充說公司仍需努力進一步提高競爭力 。
去年底 ， 業內人士透露 ， 三星電子下一代高帶寬內存HBM4 ， 在英偉達計劃推出的新一代人工智能加速器相關測試中 ， 斬獲了最高評價分數 。 在此次評測中 ， 三星在運行速度與能效表現兩項核心指標上 ， 均位列一眾內存廠商之首 。 這一測試結果讓外界對三星順利通過英偉達 HBM4 產品質量認證、并于2026年上半年正式啟供抱有更高期待 。 業內人士預計 ， 雙方有望在2026年一季度正式簽署供貨協議 ， 并于二季度啟動規模化交付 。 有分析認為 ， 英偉達對三星HBM4的采購需求量 ， 遠超三星內部此前的預期規模 ， 這或將為三星帶來可觀的業績提振 。
SK海力士CEO郭魯正在新年致辭中表示 ， 由于人工智能芯片需求的出現速度快于預期 ， 公司受益于有利的外部環境 。 他表示競爭正在迅速加劇 ， 并指出AI需求現在已是既定事實而非意外驚喜 ， 2026年的商業環境將比去年更嚴峻 ， 同時強調需要繼續進行更大膽的投資和努力以備戰未來 。
去年底 ， SK海力士將其位于清州的M15X工廠的量產計劃提前了四個月 ， 將于今年2月開始量產用于HBM4的1b DRAM晶圓 。 產能方面 ， 該工廠初期規劃約為1萬片 ， 預計到2026年底將提升至數萬片 。 相關人士透露：“設備投入和安裝工作正在進行 ， 計劃已進行調整 ， 以實現更快、更大規模的量產 。 ”值得一提的是 ， M15X又被稱作“HBM4專用工廠” ， 業內人士認為 ， 此次加速生產表明了SK海力士對HBM4供應的信心 。
而美光方面則計劃于今年大規模擴建HBM4生產線 。 知情人士稱 ， 美光計劃在今年將HBM4的產能提升至每月 1.5 萬片晶圓的規模 。 據估算 ， 美光目前的HBM總產能約為每月 5.5 萬片晶圓 ， 1.5 萬片的產能規模占到其總產能的 30% ， 這意味著美光將把相當大的精力集中于HBM4的出貨工作 。
一位熟知美光情況的行業相關人士表示：“美光為了能在初期供貨階段就快速響應市場需求 ， 正在擴充產能 ， 相關設備投資已經啟動 。 ”
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