HBM4受規(guī)格提升與英偉達(dá)策略調(diào)整影響，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)程延至Q1度末_it芯片

text":"根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查， NVIDIA（英偉達(dá)）于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺(tái)的HBM4規(guī)格，上修對(duì)Speed per Pin的要求至高于11Gbps ，致使三大HBM供應(yīng)商需修正設(shè)計(jì) 。此外， AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預(yù)期， Rubin平臺(tái)量產(chǎn)時(shí)程順勢(shì)調(diào)整。兩項(xiàng)因素皆導(dǎo)致HBM4放量時(shí)間點(diǎn)延后，預(yù)期最快于2026年第一季末進(jìn)入量產(chǎn) 。 TrendForce集邦咨詢表示， SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）、Micron（美光）皆已重新送樣其HBM4產(chǎn)品，并持續(xù)調(diào)整設(shè)計(jì) ，以回應(yīng)NVIDIA更嚴(yán)格的規(guī)格要求。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比， Samsung的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圓代工廠的先進(jìn)制程，未來(lái)將能支持相對(duì)高速的傳輸規(guī)格，可望成為第一個(gè)通過(guò)驗(yàn)證的供應(yīng)商，后續(xù)在Rubin高規(guī)格產(chǎn)品的供給上占據(jù)優(yōu)勢(shì) 。 SK hynix則因HBM合約已經(jīng)談妥，預(yù)期在2026年的供應(yīng)位元上仍占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì) 。 NVIDIA產(chǎn)品策略改變是另一項(xiàng)影響HBM4驗(yàn)證進(jìn)度的重要因素。由于AI帶動(dòng)2026年上半年Blackwell系列產(chǎn)品需求大幅成長(zhǎng) ， NVIDIA上調(diào)上半年B300/GB300出貨目標(biāo)并上修HBM3e訂單，且同步調(diào)整了Rubin平臺(tái)量產(chǎn)時(shí)程表，三大HBM供應(yīng)商因此獲得額外調(diào)整HBM4產(chǎn)品的時(shí)間。依照目前驗(yàn)證情形來(lái)看，預(yù)計(jì)各家HBM4量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)最快將落于2026年第一季末至第二季之間。 "

HBM4受規(guī)格提升與英偉達(dá)策略調(diào)整影響，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)程延至Q1度末

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