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高通：正與三星就2nm代工合作進行深入洽談

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高通：正與三星就2nm代工合作進行深入洽談


1月8日消息 ， 在近日開幕的CES 2026展會上 ， 手機芯片大廠高通（Qualcomm）首席執行官Cristiano Amon 證實 ， 高通正與韓國晶圓代工廠三星電子進行深入洽談 ， 計劃將其下一代處理器交由三星2nm制程來代工 。 這不僅意味著高通重新回歸多個晶圓代工供應商來源 ， 更意味著三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失后 ， 重新獲得了挑戰臺積電領導地位的機會 。
根據Cristiano Amon 的說法 ， 高通已經展開與三星關于采用最新2nm制程進行代工的討論 。 同時 ， 高通已經完成了相關芯片的設計工作 ， 并計劃在短期內達成商業化推廣 。
雖然高通官方尚未正式確認與三星合作的芯片的具體型號 ， 但市場推測 ， 這款備受矚目的芯片極有可能是高通旗艦移動處理器小幅升級版 ， 也就是Snapdragon 8s Elite Gen 5 。 如果一切順利的化 ， 隨著這款處理器的投產 ， 意味著高通與三星在尖端制程旗艦芯片上的再度攜手 。
【高通：正與三星就2nm代工合作進行深入洽談】回顧過去數年 ， 三星的晶圓代工業務發展的非常不順 。 不僅曾面臨嚴重的技術延遲與生產良率問題 ， 直接影響了高通早前的Snapdragon 8 Gen 1 處理器 。 由于臺積電在良率及先進晶體管技術上展現出顯著的領先優勢 ， 促使包括高通、谷歌在內的許多大客戶紛紛轉向臺積電 ， 導致三星在先進制程晶圓代工市場的份額持續下滑 。
然而 ， 隨著近期三星在尖端制程技術和市場上取得一系列突破 ， 成為吸引高通回歸的主因 。 首先 ， 三星第二代2nm制程（SF2P）為產品性能與功耗提供了更佳的解決方案；其次 ， 三星自家的Exynos 2600 移動處理器順利推出 ， 向外界展示了三星尖端制程的穩定性；第三 ， 2025年7月 ， 三星還成功獲得了來自特斯拉（Tesla）價值165億美元的AI 芯片代工訂單 。 這一切顯著提升了市場對三星先進制程節點的信心 。
三星電子共同CEO Jun Young-hyun 對此表示 ， 這些合約是晶圓代工業務部門達成大飛躍的重要墊腳石 。
三星如果能成功拿到高通的2nm訂單 ， 將極大地緩解其過去因良率問題而受損的聲譽 。 盡管臺積電目前仍憑借先進技術主導市場 ， 但三星憑借著SF2P 技術的突破與特斯拉等大客戶的支持 ， 正展現出復蘇的姿態 。 因此 ， 高通與三星在2nm領域的合作 ， 無疑為2026年的半導體產業開了一個充滿競爭與變數的新頭 。 對于高通而言 ， 這是在多元化發展策略下的重要供應鏈布局 。 而對于三星而言 ， 這是一次向全球證明其頂尖代工實力的絕佳機會 。
除了備受矚目的2nm移動芯片之外 ， 高通在CES 2026 上也展示了其多元化的轉型戰略 。 為了降低對只能手機市場的過度依賴 ， 高通正積極進軍個人電腦與機器人領域 。 包括最新的入門級PC 處理器Snapdragon X2 Plus ， 希望在PC 市場搶占更多份額 。 此外 ， 高通還啟動了一項針對類人型機器人（Humanoid Robots）的發展計劃 ， 將其領先的計算技術應用于尖端機器人領域 。
編輯：芯智訊-林子

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