史詩(shī)級(jí)同框！NVIDIA、Intel、AMD、高通四巨頭CEO齊聚聯(lián)想發(fā)布會(huì)美光

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快科技1月7日消息，在今天的全球創(chuàng)新科技大會(huì)（Tech World）上，上演了一場(chǎng)罕見(jiàn)的“史詩(shī)級(jí)同框” ， NVIDIA、Intel、AMD與高通四大科技巨頭的CEO悉數(shù)到場(chǎng)齊聚一堂。
在會(huì)上，各巨頭展示了與聯(lián)想深度合作的最新成果， NVIDIA CEO黃仁勛與聯(lián)想聯(lián)合推出了“聯(lián)想人工智能云超級(jí)工廠” 。
楊元慶現(xiàn)場(chǎng)披露，未來(lái)3-4年內(nèi) ，聯(lián)想與NVIDIA的業(yè)務(wù)合作規(guī)模目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)“翻四番” 。
Intel CEO陳立武與楊元慶共同宣布，推出搭載酷睿Ultra 300系列的新一代 Aura Edition AI電腦。
陳立武表示：“我們與聯(lián)想攜手打造Aura Edition ，旨在為用戶帶來(lái)極致智能的PC體驗(yàn) ，融合聯(lián)想的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與Intel的AI性能。 ”未來(lái) ，雙方還將繼續(xù)拓展Aura Edition產(chǎn)品線，推出更多形態(tài)與功能的產(chǎn)品。
高通CEO Amon則強(qiáng)調(diào)了與聯(lián)想在AI原生設(shè)備上的緊密協(xié)作，楊元慶更是直言這一領(lǐng)域的潛力將以“十億臺(tái)”為量級(jí) 。
AMD CEO蘇姿豐指出，隨著推理需求的加速增長(zhǎng) ，企業(yè)需要更大規(guī)模、更高吞吐量的系統(tǒng) ，而聯(lián)想將成為首批采用AMD Helios架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商之一。
【史詩(shī)級(jí)同框！NVIDIA、Intel、AMD、高通四巨頭CEO齊聚聯(lián)想發(fā)布會(huì)】AMD日前發(fā)布了最新的Helios機(jī)架級(jí)計(jì)算平臺(tái) ，被業(yè)界認(rèn)為是向NVIDIA發(fā)起挑戰(zhàn) 。

史詩(shī)級(jí)同框！NVIDIA、Intel、AMD、高通四巨頭CEO齊聚聯(lián)想發(fā)布會(huì)

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