text":"根據TrendForce集邦咨詢最新MLCC（多層片式陶瓷電容器）研究 ， 2026年第一季全球MLCC產業呈現極度分化的格局 。 盡管全球局勢變化加劇供應鏈的不確定性 ， 但受惠于「實體AI（Embodied AI）」應用落地 ， 高端MLCC需求逆勢爆發；反觀中低端MLCC ， 因淡季效應、原物料成本飆漲沖擊傳統消費性電子產品需求 ， 制造商面臨嚴峻營運壓力 。 受惠于AI基礎建設（如英偉達NVIDIA GB200/300 Server）與CSP大廠（如亞馬遜云科技AWS、谷歌Google）的ASIC備貨需求 ， 高端MLCC訂單暢旺 ， 帶動日、韓大廠高端MLCC產能滿載 ， Murata（村田）、SEMCO（三星電機）、Taiyo Yuden（太陽誘電）的產能稼動率皆維持在80%以上 。 Murata更因掌握先進封裝關鍵料源 ， 預估第一季高端MLCC訂單量將季增20%至25% ， 產線持續滿載 。 TrendForce集邦咨詢表示 ， 2026年被視為實體AI元年 ， 應用從云端Server快速延伸至機器人、自動駕駛汽車及智能眼鏡等終端設備 。 其中 ， 輕薄的智能眼鏡大量導入01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC ， 每臺需求量達150至200顆 ， 成為市場新寵 。 相較AI需求的火熱 ， 手機、筆電與車用市場顯得格外冷清 ， 使得以消費規格產品為主的MLCC廠運營轉趨保守 ， 拉貨動能自2025年第四季至今仍顯疲弱 ， 以往農歷春節前的提前備貨潮已不復見 。 Compal（仁寶電腦）、Pegatron（和碩）等以筆電為主的ODM廠備料收斂 ， 一月份MLCC訂單平均月減5%至6% 。 受此影響 ， 這些MLCC廠產能稼動率控制在60%至70%之間 ， 庫存調節天數維持在60至75天 ， 并通過減產以平穩市場價格 。 此外 ， 國際金屬原料價格屢創新高 ， 推升被動元件成本 ， 含銀、銅比重高的磁珠與電阻已率先漲價15%至20% 。 但MLCC產品制程因銅占比低 ， 成本相對可控 ， 無法搭上這波被動元件漲價列車 ， 報價明顯持穩 。 而AI訂單掀起供應鏈磁吸效應 ， 擠壓消費性存儲器、PCB等關鍵零部件資源 ， 迫使PC與手機品牌廠面臨缺料、漲價的雙重壓力 ， 恐導致終端產品被迫調漲售價 ， 進一步抑制買氣 。 TrendForce集邦咨詢觀察 ， 2026年首季供應鏈將呈現「AI熱、消費冷」的格局 。 供應商除了需積極布局高端AI產品以獲取成長紅利 ， 更要嚴格控管傳統產品庫存與成本風險 ， 以應對日益嚴峻的市場變局 。 "
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