Redcap芯片首次評測:展銳與高通取得“滿星”成績!

Redcap芯片首次評測:展銳與高通取得“滿星”成績!

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Redcap芯片首次評測:展銳與高通取得“滿星”成績!

C114訊 2月6日消息(南山)近日 , 中國電信終端研究測試中心發布了2025中國電信終端洞察報告第23期:Redcap芯片評測報告 。 據C114了解 , 這是業界首次對主流Redcap芯片性能進行系統評測 。
評測結果顯示 , 高通驍龍X35與紫光展銳V527在“數據性能”、“功耗性能”兩大核心指標中 , 均取得5星評價 , 最終獲得10星“滿星”成績 。 Redcap作為5G-A萬物智聯的關鍵紐帶 , 是蜂窩物聯網最亮眼的新星 , 這一評測結果顯示出Redcap在芯片層面已經成熟 , 滿足模組開發需求 , 有望加快Redcap在更多場景應用落地 。

國產Redcap芯片已達一流水準
資料顯示 , 中國電信終端測評由中國電信集團聯合旗下專業研究院、各省市分公司主導開展 , 測評全程遵循工信部主管的國家標準及通信行業團體標準推進 。 該測評具備極高的行業權威性 , 測評結果也成為通信行業技術選型、標準制定的重要參考 。
據C114了解 , 到2025年 , 幾大主流蜂窩芯片廠商均發布了Redcap芯片 , 瞄準Redcap大規模商用 。 中國電信為此細化了4大維度、34項指標 , 對高通、紫光展銳、ASR的3款芯片進行系統評測 。

其中 , 高通驍龍X35作為全球首個符合3GPP Release 17標準的RedCap調制解調器及射頻系統 , 具有體積小巧、成本低廉、續航持久等特點 , 峰值速率可達220Mbps 。 在本次測評中 , 高通驍龍X35各大維度均取得5星評價 , 綜合表現極為突出 。
紫光展銳V527不遑多讓 。 作為一款在2025年推出的Redcap芯片 , 基于3GPP Release 17標準 , 采用展銳第三代成熟5G Modem架構開發 , 在通信性能、系統適配、節能能力、安全體系等關鍵維度實現全面升級 。 在該項評測中 , V527亦獲得5星評價 , 其中4G非業務態功耗表現最優 。 這得益于紫光展銳最新的PM2低功耗架構 , V527在“睡眠模式”下主芯片功耗進一步降低13% , 對各類需求長續航的物聯網場景意義重大 。
此外采用22nm工藝制造的ASR1903 , 性能相對遜色一些 , 在本次評測中獲得了數據性能5星和功耗性能4星的評價 。
本次評測結果反映出紫光展銳作為國產蜂窩芯片的代表 , 其Redcap芯片性能已達到業界一流水準 , 比肩領導者高通 。 據C114了解 , 紫光展銳深度布局物聯網領域 , 在NB-IoT、Cat.1bis、Cat.4等前代蜂窩物聯網芯片中 , 與高通一路競爭 , 各擅勝場 。 Redcap芯片 , 則是最新的舞臺 。

Redcap將迎來爆發式增長
蜂窩物聯網相比蜂窩通信技術 , 往往要落后1代左右 。 4G商用時 , NB-IoT仍大行其道;5G大規模商用 , Cat.1bis、Cat.4迅速成長 , 成為中速物聯網場景的主流選擇 , 在智能電表、POS終端等場景實現廣泛應用 。
如今 , 5G商用已進入第7年 , 5G-A作為5G技術的演進增強 , 開始規模部署 。 蜂窩物聯網也迎來了升級時刻:RedCap作為最新一代蜂窩物聯網技術 , 已受到產業鏈的重視 。 我國是構建RedCap產業的領導者 , 在網絡能力層面 , 具備5G RedCap接入能力的基站數已達206.4萬個 , 占5G基站的42.7%;在產業鏈層面 , 以紫光展銳、移遠通信為代表 , 從芯片到模組已完全成熟;在應用場景層面 , 擁有全球最多的物聯網連接 , 為RedCap迭代商用儲備了豐富的場景 。
市場研究公司Omdia預測 , 蜂窩物聯網市場在未來六年將迎來顯著擴張 , 預計到2030年連接數將達到51億個 , 其中RedCap作為三大關鍵技術之一 , 采用率將從2025年起加速提升 , 其長期可用性優勢為2030年后逐步淘汰4G技術提供了保障 。
隨著本次測評結束并取得理想成果 , 為模組和終端廠商吃下了一顆“定心丸” , RedCap接下來有望開啟規模商用 。 事實上 , 還有RedCap芯片供應商在路上 , 為市場提供了豐富選擇 。
【Redcap芯片首次評測:展銳與高通取得“滿星”成績!】當然 , RedCap芯片廠商也需要持續優化技術 , 不斷提升RedCap芯片性能 。 可以看到 , 中國電信在測評報告中建議 , 芯片廠商還需優化衰落場景下的5G數據吞吐量 , 進一步降低5G業務態功耗 , 如采用更優支撐的工藝等 。 5G Redcap , 將在技術升級與市場擁抱中 , 快速成長!

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