2月9日 ， 韓國媒體《電子時報》發表文章稱 ， 印度今年將首次開始生產自主設計的芯片 ， 開啟半導體獨立之路 。
印度鐵路、電子和信息技術部長阿什維尼·瓦伊什瑙在達沃斯舉行的世界經濟論壇上表示：“今年8月或9月 ， 印度設計和制造的芯片將上市 。 ”
【韓媒：首款“印度半導體”將在今年推出！】最初 ， 第一批印度制造的半導體原定于去年12月推向市場 ， 但推遲到今年8月至9月 。
印度生產的首批半導體產品預計將采用28納米工藝生產 。 與目前商業化工藝中最先進的3納米工藝相比 ， 存在顯著的技術差距 。
隨著全球對半導體芯片的需求不斷增長 ， 印度政府正在努力擴大半導體產業 ， 包括建立100億美元的補貼制度來啟動半導體制造業 。
為了加強半導體產業 ， 還積極吸引海外投資 。 恩智浦半導體計劃投資超過10億美元 ， 美光正在古吉拉特邦建設一座耗資27.5億美元的半導體組裝和測試工廠 。
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