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隨著全球對半導體的需求激增 ， 印度正積極建設本國半導體產業 ， 并計劃于今年開始商業化生產 。 根據印度半導體發展計劃的最新進展報告 ， 預計2026年將有四家半導體工廠投入商業運營 ， 包括：凱恩斯半導體（Kaynes Semicon）、塔塔集團、美光科技和CG Semi 。
【印度今年將有4座芯片廠投入運營，目標實現75%自給率】印度于2021年啟動半導體產業發展 ， 并根據印度半導體計劃（ISM）批準了一項7600億盧比的激勵方案 。 自此以來 ， 印度已在六個邦批準了十個大型項目 ， 涵蓋晶圓制造、ATMP/OSAT以及化合物半導體制造等領域 。
印度電子通信技術部聯合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈此前曾表示 ， 該計劃自啟動以來進展迅速 ， 已培訓了6.5萬名專業人才 ， 超過了原定的十年8.5萬名目標 。
印度的半導體產業不僅涵蓋設計 ， 還包括制造 。 根據規劃 ， 到2029年 ， 印度希望能夠自主設計和制造國內所需芯片的70%至75% 。 實現這一目標將依賴于印度在六大核心領域的設計能力：計算系統、無線頻率、網絡安全、電源管理、傳感器和存儲器 。
印度的半導體生態系統正在迅速擴張 ， 政府已承諾投資超過700億美元 ， 隨著人工智能的發展 ， 投資額有望達到1500億美元 。 這些投資吸引了像AMD、美光、ASML這樣的全球公司在印度設立基地 ， 進一步提升了印度的設計能力和政策穩定性 。
展望未來 ， 印度的目標是到2035年成為全球領先的半導體設計國家 ， 并在2032年實現3nm晶圓生產等先進制造技術 。 這些努力展現了印度在全球半導體產業的雄心 ， 并為未來的發展奠定了堅實的基礎 。
編輯：芯智訊-浪客劍
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