【TechWeb】備受矚目的NVIDIA GTC 2026大會即將于3月15日在加州圣何塞拉開帷幕 。 據外媒報道 ， CEO黃仁勛在主題演講中不僅將展示Vera Rubin技術 ， 更將重磅首發代號“Feynman”的下一代核心芯片 。 黃仁勛此前曾預告將帶來“世界從未見過的技術” ， 直指物理極限挑戰 ， 而Feynman芯片正是這一宣言的落地之作 。
作為半導體行業的里程碑產品 ， Feynman芯片將全球首發搭載臺積電A16（1.6nm）制程工藝 。 該工藝引入了超級電軌（SPR）技術 ， 通過將供電線路移至晶圓背面 ， 大幅提升了邏輯密度與供電效率 。 NVIDIA有望成為該尖端制程初期唯一的量產客戶 。
【英偉達GTC 2026前瞻：黃仁勛將發布全球首款1.6nm芯片，沖擊物理極限】此外 ， Feynman芯片在架構設計上亦尋求突破 ， 計劃首次集成Groq公司的LPU（語言處理單元）硬件堆棧 ， 旨在解決當前GPU普遍面臨的延遲痛點 。 盡管業內預測該芯片需等到2028年量產、2029年才能向客戶出貨 ， 但其亮相無疑將提前鎖定未來數年算力領域的競爭高地 。
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