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【8K高清探秘Intel Panther Lake：LPE低功耗小核有點孤獨】
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Intel Panther Lake家族早已發布 ， 高手“Kurnal”發布了他繪制的處理器內核圖 ， 包括計算模塊、GPU模塊、IO模塊各自的組成結構 ， 圖片分辨率達到了8K級別 。
Panther Lake依然采用chiplets結構布局 ， 包括計算模塊、GPU模塊、SoC模塊三大部分 ， 并且分為三種不同規格 。
最高端的也就是本文的主角 ， 自然是頂配旗艦酷睿Ultra X9 388H ， 包括4個P核、8個E核、4個LPE核組成的16個CPU核心 ， 12個Xe3 GPU核心 。
這是結合封裝的整體形象 ， 左下角和右下角的空白 ， 是填充模塊 ， 用于保證整體形狀、壓力和散熱平衡 。
計算模塊 ， Intel 18A工藝制造 ， 主要就是CPU核心 ， 可以看到左側是P核和E核 ， 分成上下兩部分 ， 中間是共享的18MB三級緩存 。
P核每個獨立 ， 有自己的二級緩存；E核則是每四個一組 ， 共享4MB二級緩存 。
右側是同樣四個一組的LPE核 ， 也是共享4MB二級緩存 ， 和E核的主要區別就是頻率更低 ， 同時不共享三級緩存 。
內存控制器緊挨著上側P核——Lunar Lake曾經將內存控制器和LPE核放在另一個單獨的模塊內 ， 導致延遲極高 。
右上角是第五代NPU引擎 ， 右下角疑似顯示引擎和媒體引擎 。
GPU模塊 ， Intel 3(本文的H系列)或者臺積電N3E工藝(U系列) ， 自然就是核顯 ， 最多12個核心 ， 分列兩側 ， 每一側中間都有單獨的渲染切片 ， 而模塊的中部是分成兩部分的16MB二級緩存 。
IO模塊 ， 臺積電N6工藝 ， 就是各種擴展控制器和物理層 ， 包括雷電5、PCIe 5.0/4.0、Wi-Fi、藍牙、USB等等 。
GPU模塊和IO模塊都通過高速互聯總線 ， 掛靠在計算模塊上 。
封裝基底是Intel 22nm工藝 ， 同時起到中介層的作用 。
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