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全球只有2家企業，能設計2nm芯片，且能制造2nm芯片

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全球只有2家企業，能設計2nm芯片，且能制造2nm芯片

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全球只有2家企業，能設計2nm芯片，且能制造2nm芯片

雖然現在大家都說 ， IDM企業越來越少 ， 現在的主流是芯片設計和制造分工 ， 芯片設計有專業的設計公司來做 ， 芯片制造有專業的代工企業來做 。
但是 ， 從現在的情況來看 ， 頂尖的IDM企業 ， 依然是最頂尖的 ， 比如目前全球的IDM企業中 ， 就有兩家能夠設計2nm芯片 ， 還能夠制造2nm芯片 ， 而所謂的專業的代工企業中 ， 只有一家能制造2nm芯片 。

【全球只有2家企業，能設計2nm芯片，且能制造2nm芯片】目前這兩家能夠自己設計2nm芯片 ， 又能自己制造2nm芯片的第一家是intel 。
intel以前是太老實了 ， 想要芯片工藝不摻水 ， 所以一直落后于三星、臺積電 ， 當三星、臺積電都搞定了7nm時 ， intel還在打磨14nm ， 搞出了14nm+、14nm++……
后來看到三星、臺積電們拿著注水的工藝突飛猛進 ， 把intel遠遠的甩到身后了 ， 于是打不過就加入 ， intel也不再堅持了 ， 直接改名為intel7、intel4、intel18A等 。
2026年 ， intel已經實現了18A的設計、制造 ， 也就是1.8nm ， 或者2nm芯片的設計制造 。

第二家能夠設計、制造2nm芯片的廠商 ， 則是三星 。
三星之前已經亮出了這顆2nm芯片 ， 那就是Exynos2600 ， 采用自己家的2nm工藝制造 ， 其性能表現不錯 ， 還有三星自己的黑科技 ， 那就是HPB技術（Heat Pass Block） 。
這個HBP技術 ， 是將銅基 HPB 散熱器 ， 直接與處理器核心直接接觸 ， 據說能夠有較好的控溫效果 ， 相比于沒有這種技術的芯片 ， 可以降溫16% 。

目前除了三星、intel之外 ， 臺積電有2nm芯片制造技術 ， 但沒有設計技術 。
還有一些廠商 ， 比如蘋果、高通、聯發科等 ， 有設計技術 ， 但沒有制造能力 ， 所以說 ， 目前真正最厲害的 ， 還是intel、三星這兩家 ， 不管是設計 ， 還是制造都達到了2nm 。
可見 ， 國內的企業 ， 不管是在設計 ， 還是在制造方面 ， 與國外的頂尖水平還是有差距的 ， 我們還需要努力加油才行 。

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