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小米18 Pro Max工程機偷跑：雙2億+背屏 配置獨此一家

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小米18 Pro Max工程機偷跑：雙2億+背屏 配置獨此一家

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小米18 Pro Max工程機偷跑：雙2億+背屏 配置獨此一家

快科技3月30日消息 ， 小米18系列預計將于今年9月正式亮相 。 此次小米將同步推出小米18、小米18 Pro以及小米18 Pro Max三款旗艦機型 。
根據博主最新的爆料 ， 小米18 Pro Max的工程機正在測試極其激進的雙2億像素方案 。 其中主攝采用了2億像素1/1.28英寸超大底方案 ， 并應用了先進的22納米制程工藝 。
該主攝不僅支持新一代LOFIC技術以及HDR 3.0 ， 擁有超高的動態范圍 ， 還配備了GP玻塑混合鏡頭與精密的光學鍍膜 ， 能夠在復雜光影下還原出極具質感的畫面細節 。
與此同時 ， 小米18 Pro Max的長焦鏡頭也同步升級到了2億像素 ， 并支持高規格的微距特寫功能 。 由于光圈尺寸的進一步增大 ， 其進光量與遠距離變焦后的畫質表現都有了明顯的跨越式進步 。
除了影像系統的巨大突破 ， 小米18 Pro Max還將帶回經典的背屏設計 。 在下半年各大品牌扎堆發布的迭代旗艦中 ， 小米是唯一一家堅持配備副屏的廠商 ， 這賦予了產品極高的辨識度 。
此前 ， 小米集團總裁盧偉冰已公開確認 ， 小米18系列將繼續沿用并深耕背屏交互方案 。 為了進一步提升實用性 ， 小米內部已經加大了相關領域的研發投入 ， 力求在副屏上實現更多創新功能 。
在核心硬件配置方面 ， 小米18 Pro Max將全球首發高通驍龍8E6 Pro旗艦平臺 。 該芯片采用臺積電最尖端的2納米工藝制程 ， 標志著小米手機正式邁入2納米高性能時代 。
【小米18 Pro Max工程機偷跑：雙2億+背屏 配置獨此一家】規格參數上 ， 驍龍8E6 Pro采用了自研的Oryon CPU架構 。 其核心組合由上一代的2+6調整為更加科學的2+3+3結構 ， 并集成了性能強勁的Adreno 850 GPU ， 并支持全新的LPDDR6內存技術 。

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