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?落后兩年又如何？三星靠硅光子技術+HBM，挑戰臺積電霸主地位

電影霸主三星臺積電

?落后兩年又如何？三星靠硅光子技術+HBM，挑戰臺積電霸主地位

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?落后兩年又如何？三星靠硅光子技術+HBM，挑戰臺積電霸主地位
在全球芯片晶圓代工市場中 ， 三星一直都被臺積電所壓制 。
不過 ， 近期在洛杉磯舉辦的2026光纖通訊展覽會上 ， 三星正式宣布將在2028年展開硅光子技術量產 ， 這或許將幫助三星挑戰臺積電的霸主地位 。

硅光子技術是一種利用光子而非電子傳輸數據的技術 ， 相較于傳統的電子互連以及普通光通信技術有許多優勢 。
比如硅光子傳輸帶寬可以達到電子傳輸的1000倍以上 ， 光信號不受電磁干擾 ， 并且延遲也非常低 ， 而且同等傳輸速率下 ， 光子傳輸能耗遠低于電子 。

三星表示 ， 硅光子技術非常適合在數據中心、AI計算以及高性能計算領域應用 。
當然 ， 臺積電其實相較于三星更早地布局了硅光子技術 。 今年年中 ， 臺積電預計推出硅光子技術平臺COUPE 2.0 ， 其傳輸速率可達6.4Tbps ， 英偉達與AMD或會是首批采用的企業 。
不過 ， 三星的硅光子技術在技術上有一定的優勢 。 比如臺積電是采用200mm+300mm混合晶圓尺寸 ， 而三星是純300mm平臺 ， 其量產效率以及成本會更有優勢 。

此外三星在高帶寬內存HBM上有明顯的優勢 ， 業界預測三星可將晶圓代工、封裝、半導體設計與HBM存儲能力深度融合 ， 提供更全面的解決方案 。
【?落后兩年又如何？三星靠硅光子技術+HBM，挑戰臺積電霸主地位】目前來看 ， 三星的硅光子技術雖然推出的時間落后臺積電兩年 ， 但是AI芯片光互聯市場預計到2028年才會爆發 ， 所以三星是有機會在新的賽道啃下臺積電更多市場份額 。

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