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【智造芯未來｜以原子級創新，驅動先進封裝新范式】3月25日 ， 全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心隆重啟幕 。 作為先進封裝工藝設備領域的領先企業 ， 元夫半導體攜全系列產品精彩亮相 ， 系統展示了在激光微加工、精密減薄等核心工藝上的縱深突破 ， 并以前瞻性的切割減薄整合解決方案為全球客戶呈現賦能先進封裝產業鏈的創新產品及服務 。
SEMICON China 2026 元夫半導體展臺
精密工藝 賦能先進封裝新能級
隨著集成電路制程持續逼近物理極限 ， 先進封裝正從配套環節走向產業主線 ， 其核心驅動正是工藝精度的革命性提升 。 元夫半導體深刻洞察這一趨勢 ， 將工藝突破聚焦于對準精度、互連密度、表面粗糙度、界面間隙四大原子級關鍵維度 。
元夫半導體的明星產品激光開槽設備搭載有標準鋼環搬送 ， 高潔靜裸片搬送 ， 裸片鋼環兼容搬送三大平臺 ， 可搭載納秒/皮秒/飛秒激光器 ， 憑借皮秒乃至最新飛秒激光方案與高精度光束控制 ， 實現了切割道寬至微米級、熱影響區至納米級的精密加工 ， 為混合鍵合等高密度互連技術提供了關鍵的晶圓準備能力 。 該系列設備在國內市占率持續領先 ， 累計通過超90萬片晶圓的規?；慨a驗證 ， 其多項延伸工藝方案均為國內首創 ， 技術成熟度與可靠性備受行業認可 。
激光鉆孔設備專為3D堆疊與先進封裝設計 ， 在實現高精度、高一致性與優良孔型質量的同時 ， 兼具突出的量產效率和優異的綜合使用成本 。
本次展會推出的新品——面向FAB中道制程的超高潔凈度修邊減薄拋光一體機 ， 是國內首創的集成化解決方案 。 該設備針對高端封裝對晶圓邊緣完整性的苛刻要求 ， 通過創新性模塊化設計 ， 整合Laser Trimming工藝 ， 可高效去除晶圓邊緣毛刺與應力集中點 ， 從根本上解決因邊緣塌陷導致的微裂紋（Crack）問題 ， 從而顯著提升整體封裝良率與芯片長期可靠性 。 其前瞻性的技術路徑與工藝實效 ， 在展會現場獲得眾多行業客戶的深入詢洽 。
晶圓減薄設備搭配自研高端減薄砂輪 ， 實現了面向高端芯片減薄工藝的核心耗材自主化與全流程國產化 ， 不僅實現了綜合成本的有效管控 ， 更能夠依托自主工藝鏈 ， 支持客戶快速完成新工藝路線的開發與驗證 ， 真正實現了從“技術跟隨”到“技術并行”的關鍵跨越 。
減薄干拋撕貼膜一體機創新性地集成研磨、干拋、貼膜、撕膜工藝流程 ， 并通過搭載自研的超細砂輪 ， 在確保高產能的同時 ， 實現對晶圓表面粗糙度與損傷層的精確控制 ， 為后續工藝提供了優異的表面質量 。 作為SDBG工藝解決方案的核心裝備 ， 其與激光隱切設備、擴片機協同作業 ， 可充分滿足2.5D/3D堆疊、Chiplet、HBM等先進封裝技術對超薄晶圓、窄切割道及高可靠性的前沿需求 。
SEMICON China 2026 元夫半導體展臺
工藝深耕 構筑定制化解決方案壁壘
在解決方案延展方面 ， 元夫投入大量研發資源 ， 與前沿客戶共建聯合實驗室 ， 圍繞新型封裝架構進行工藝開發與預驗證 。 依托在激光與精密機械領域十余年的技術積淀 ， 旨在助力客戶構筑自主可控的先進封裝能力 ， 實現技術跨越 。
面對先進封裝日益復雜與定制化的工藝需求 ， 元夫堅持深度工藝深耕 ， 致力于為客戶提供與制程深度耦合的定制化解決方案 。
從核心工藝裝備到關鍵耗材 ， 元夫通過持續的自主研發與產業鏈協同 ， 構建了完整可靠的產品交付與工藝支持體系 。 我們與行業領先客戶及前沿研究機構開展共同研發 ， 實現從工藝開發、樣件驗證到量產導入的全流程深度協同 。 這種 “深厚工藝理解”與“自主高端裝備”相結合的雙重能力壁壘 ， 正持續助力客戶在高端封裝市場中構建并鞏固其核心競爭力 。
SEMICON China 2026 元夫半導體展臺
元夫半導體持續聚焦先進封裝領域 ， 以前瞻視野布局未來產業生態 ， 我們堅持以技術創新為基石 ， 攜手全球產業鏈伙伴 ， 共同推動先進封裝產業向更高性能、更低功耗、更強集成的未來邁進 。
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