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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相

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【傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相】傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相


4月15日消息 ， 據新浪科技報道 ， 近日小米公司在內部宣布 ， 在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部 ， 任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人 ， 并向產品部總經理李俊匯報 。
對此 ， 小米集團公關部總經理王化隨后在微博回應稱 ， “手機產品部的芯片平臺部一直存在 ， 其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制 ， 而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了 ， 至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了 。 ”
資料顯示 ， 秦牧云此前曾在高通任職 ， 擔任高通產品市場高級總監 ， 后加入小米 ， 有著較為豐富的芯片行業經驗與資源 。
至于自研手機芯片 ， 小米早在2017年2月 ， 就曾正式發布了旗下首款自研手機芯片澎湃S1 ， 并由小米5C首發搭載 ， 成為了當時繼蘋果、三星、華為之后 ， 全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機品牌廠商 。
不過可惜的是 ， 澎湃S1 由于孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡制式 ， 也不支持電信的所有網絡制式） ， 并沒有在當時的市場上獲得成功 。 然而 ， 澎湃S2研發也遭遇了多次流片失敗 ， 使得小米暫時放棄了手機SoC的研發 。 隨后 ， 小米轉向了ISP芯片（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單的外圍芯片的自研 。
直到2021年 ， 小米重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”） ， 不僅注冊資本高達15億元 ， 并且該子公司還由執行董事、總經理為小米高級副總裁曾學忠直接領導 ， 而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO 。 2023年6月 ， 玄戒科技還進行了增資 ， 其注冊資本由原來的15億元增至了19.2億元 。 同年10月 ， 北京玄戒技術有限公司成立 ， 注冊資本30億元人民幣 ， 同樣是由曾學忠領導 。
根據自去年以來的相關爆料顯示 ， 小米自研的新一代智能手機SoC芯片即將完成 ， 該芯片基于臺積電N4P制程工藝打造 ， 采用八核三叢集的CPU架構設計 ， 其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核 ， 同時還集成了Immortalis-G925 GPU ， 綜合性大約與驍龍8 Gen2相當 。 基帶芯片有可能會采用外掛聯發科或紫光展銳的5G基帶芯片 。
根據預計 ， 小米今年即將發布的小米15S Pro新機有可能會搭載全新的自研SoC ， 其將配備6100mAh硅碳負極電池并支持90W快充 ， 還支持UWB超寬帶技術 ， 可與小米SU7電動汽車聯動 。
編輯：芯智訊-浪客劍

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